[发明专利]切削工具

权利要求书

1.一种切削工具，其特征在于，

包括基体和被覆层，

所述被覆层覆盖该基体的表面且由含有Ti和Al的氮化物或碳氮化物构成，其在后刀面上的层厚为3～9μm，当对于Cu-Kα线的薄膜X射线衍射峰值的(400)面的衍射强度I(400)与(311)面的衍射强度I(311)的比率I(400)/I(311)为p时，p在外表面侧比在所述基体侧大。

2.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于，

设在所述被覆层的外表面进行薄膜X射线衍射分析时的所述比率p为p_s，则p_s＝0.2～1。

3.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于，

设在所述被覆层的距所述基体侧的界面厚度为1.5μm以内的区域露出的状态下进行薄膜X射线衍射分析时的所述比率p为p_b，则p_b＝0.1～0.5。

4.根据权利要求2或3所述的切削工具，其特征在于，

当设所述比率p_s与p_b之比p_s/p_b为r时，r＝1.5～7。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的切削工具，其特征在于

所述被覆层由下层及上层构成，在相对于厚度方向倾斜地研磨所述被覆层而成的研磨面中，当该被覆层的对于Cu-Kα线的X射线衍射峰值的(400)面的衍射强度I(400)与(311)面的衍射强度I(311)的比率I(400)/I(311)为P时，在所述被覆层的未研磨面测定的P₁＝0.1～0.5，并且在所述研磨面的露出所述下层与所述上层的界面的部分测定的P₃比在所述研磨面中残留有上层的部分测定的P₂小，且该P₂比所述P₁小。

6.根据权利要求5所述的切削工具，其特征在于，

所述被覆层的在所述切削刃上的总厚度T_e为3～15μm，其相对于所述后刀面的中心位置的所述被覆层的厚度T_f的比(T_e/T_f)为1.2～3.8。

7.根据权利要求6所述的切削工具，其特征在于，

所述下层的厚度t_e相对于所述切削刃上的所述被覆层的总厚度T_e的比率(t_e/T_e)为A时，比率A为0.2～0.6，并且，所述下层的厚度t_f相对于所述后刀面的中心位置的所述被覆层的总厚度T_f的比率(t_f/T_f)为a时，比率A相对于比率a的比(A/a)为0.4～0.9。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的切削工具，其特征在于，

所述被覆层的在切削刃上的层厚为3～10μm，

当所述被覆层的对于Cu-Kα线的微小部X射线衍射峰值的(111)、(200)、(220)、(222)、(400)面各自的衍射强度I(111)、I(200)、I(220)、I(222)、I(400)所涉及的比率I(220)/(I(111)+I(200)+I(220)+I(222)+I(400))为q、前刀面的q值为q_r、后刀面的q值为q_f、切削刃的q值为q_e时，q_e＞q_r且q_e＞q_f。

9.根据权利要求8所述的切削工具，其特征在于，

q_e＞q_r＞q_f。

10.根据权利要求8或9所述的切削工具，其特征在于，

当所述被覆层的(111)、(200)、(220)、(222)、(400)面各自的衍射强度I(111)、I(200)、I(220)、I(222)、I(400)所涉及的比率I(400)/(I(111)+I(200)+I(220)+I(222)+I(400))为Q、前刀面的Q值为Q_r、后刀面的Q值为Q_f、切削刃的Q值为Q_e时，Q_r＞Q_e＞Q_f。