[发明专利]用于阻遏引线脚变形的半导体芯片封装组装方法及设备

权利要求书

1.一种用于组装半导体芯片封装的方法，其包括如下步骤：

提供引线框组合件，所述引线框组合件进一步包括：金属引线框、所附接的散热器及具有接合垫的所附接的半导体芯片，其中所述引线框进一步包括多个引线脚，每一引线脚具有用于接纳一个或一个以上线接合的近端，所述引线脚的所述近端界定平行于所述散热器的表面的平面，所述引线脚还具有用于所述封装外部的电连接的远端；

在使用热块的线接合空腔支撑所述引线脚的所述近端的同时，附接将所述半导体芯片的多个接合垫耦合到引线脚的多个近端的多个接合线；及

此后，使用所述热块的间隔空腔调整所述引线脚的所述经线接合近端与所述散热器的所述表面之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括用于将所述芯片、接合线、所述引线脚的近端及所述散热器的平行表面囊封在介电模制化合物内的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在使用热块的线接合空腔支撑所述引线脚的所述近端的同时，附接将所述半导体芯片的多个接合垫耦合到单个引线脚的所述近端的多个接合线。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在线接合期间在所述线接合空腔内施加真空力以致使所述散热器的所述表面支撑所述引线脚的所述近端的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在线接合期间在所述线接合空腔内施加弹簧力以致使所述散热器的所述表面支撑所述引线脚的所述近端的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述间隔空腔内施加真空力以调整所述散热器的所述表面与所述引线脚的所述近端之间的间隙的步骤。

7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述间隔空腔内施加弹簧力以调整所述散热器的所述表面与所述引线脚的所述近端之间的间隙的步骤。

8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：提供供在组装所述半导体芯片封装中使用的热块，所述热块包括具有一个或一个以上线接合空腔及间隔空腔的刚性本体；使用所述刚性本体，在线接合期间通过将所述引线框组合件的散热器的所述表面固持抵靠在所述引线框组合件的所述引线脚的所述近端上来支撑所述引线框组合件；及使用所述间隔空腔，调整所述引线脚的所述经线接合近端与所述散热器的所述表面之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述一个或一个以上线接合空腔具有迫使所述散热器的所述表面与所插入引线框组合件的所述引线脚的所述近端接触的深度。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述间隔空腔具有迫使所述散热器的所述表面远离所述引线脚的所述近端以调整其间的间隙的深度。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述间隔空腔具有迫使所述引线脚的所述近端远离所述散热器的所述表面以调整其间的间隙的深度。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述热块进一步具有真空口，所述真空口在线接合期间将真空力传递到所述线接合空腔以迫使所述散热器的所述表面抵靠在所述引线脚的所述近端上。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述热块进一步具有真空口，所述真空口将真空力传递到所述间隔空腔以迫使支撑于所述间隔空腔中的所述散热器的所述表面在线接合之后远离所述引线脚的所述近端。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述热块在线接合期间进一步将机械力传送到支撑于所述线接合空腔中的所述引线框组合件以迫使所述散热器的所述表面抵靠在所述引线脚的所述近端上。

15.根据权利要求8所述的方法，其中所述热块进一步传送机械力以用于将真空力传递到所述间隔空腔以迫使所述散热器的所述表面在线接合之后远离所述引线脚的所述近端。

16.一种半导体芯片封装，其包括：

引线框组合件，其进一步包含金属引线框及附接到所述引线框的散热器，所述引线框具有多个引线脚，每一引线脚具有用于接纳一个或一个以上线接合的近端，所述引线脚的所述近端界定平行于所述散热器的表面的平面，所述引线脚还具有用于所述封装外部的电连接的远端；

半导体芯片，其附接到所述引线框组合件，所述芯片具有接合垫；

多个接合线，其将多个所述接合垫耦合到所述引线脚的多个所述近端；其中

一个或一个以上引线脚通过多个接合线耦合到多个接合垫；且其中

所述引线脚的所述经线接合近端与所述散热器的所述表面之间的间隙全部大约相等。