[发明专利]用于电子基板内的可靠层叠过孔的嵌入式约束盘

权利要求书

1.一种基板过孔结构，包括：

基板，其包括：

多个层叠的过孔，其中每一个过孔均被设置在平台上；以及

至少一个约束盘，环绕所述多个层叠的过孔中的至少一个，所述至少一个约束盘约束所述基板过孔结构的面内变形。

2.根据权利要求1的结构，其中所述约束盘被嵌入以便所述约束盘被设置在两层树脂之间。

3.根据权利要求2的结构，其中所述约束盘为铜。

4.根据权利要求3的结构，其中所述约束盘基本上为圆形。

5.根据权利要求3的结构，其中所述约束盘为方形。

6.根据权利要求1的结构，还包括：在所述约束盘与所述过孔之间的介电间隙。

7.根据权利要求2的结构，其中所述约束盘的形状根据设计参数和互连所施加的限制而变化。

8.根据权利要求1的结构，其中所述层叠的过孔为铜过孔。

9.根据权利要求1的结构，其中蚀刻所述约束盘。

10.根据权利要求1的结构，其中使用减成蚀刻工艺蚀刻所述约束盘。

11.一种用于约束过孔叠层的面内变形的方法，所述方法包括：

在基板上制造过孔叠层，其中每一个过孔均被设置在平台上；

制造约束盘；以及

嵌入所述约束盘，以便所述约束盘环绕所述过孔平台从而约束所述过孔叠层的面内变形。

12.根据权利要求11的方法，其中所述嵌入步骤还包括在所述约束盘的内径与所述过孔平台之间制造介电间隙。

13.根据权利要求11的方法，其中所述嵌入步骤包括将所述约束盘设置在两层树脂之间。

14.根据权利要求11的方法，其中制造所述约束盘包括由铜制造所述约束盘。

15.根据权利要求14的方法，其中制造所述约束盘还包括制造圆形盘。

16.根据权利要求14的方法，其中制造所述约束盘的步骤还包括裁切所述约束盘的形状以符合所述基板上的可用空间。