[发明专利]高清洁高温阀无效
申请号: | 200980103073.0 | 申请日: | 2009-01-21 |
公开(公告)号: | CN101983298A | 公开(公告)日: | 2011-03-02 |
发明(设计)人: | 千叶康广;山本康平;高田宽;小泉康太;八木靖司;渡边伸吾;小野裕司;金子裕是;长谷川孝祐 | 申请(专利权)人: | 哈姆雷特元山日本株式会社;东京电子株式会社 |
主分类号: | F16K1/00 | 分类号: | F16K1/00;F16K31/122;F16K41/10;F16K49/00 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 吴小灿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洁 高温 | ||
技术领域
本发明涉及一种高清洁高温阀,该阀可以调整(包括遮断)流体的流量,被使用于半导体存储器等的半导体制造装置及LED(发光二极管)、EL(电致发光器)、VFD(真空荧光显示器)、PDP(等离子体显示板)等的称为FPD平板显示器制造的各种制造装置,等等。
背景技术
日本专利文件1:特开平06-074363号公报。
日本专利文件2:特开平11-153235号公报。
至今为止,在半导体存储器等的半导体制造装置以及LED(发光二极管)、EL(电子发光器)、VFD(真空荧光显示器)、PDP(等离子体显示板)等的被称为FPD制造装置等方面,在制造时配置使用、用来调整流体的流量的高清洁高温阀是众所周知的。
还有,在这样的高清洁高温阀上,为了减低外部泄漏而使用蛇腹状的波纹管等作为密封零部件是已知的技术(例如说,可以参照上述日本专利文件1和2)。
图11是一个现有高清洁高温阀的截面图,该图表示了为了减少外部泄漏而使用了波纹管作为密封零部件的高清洁高温阀的一个例子。
在图11里,高清洁高温阀1具备有:阀轴2;以及、可滑动地支撑阀轴2的阀盖3;以及、支撑着阀轴2的一端与阀盖3相连结着从而驱动阀轴2的阀驱动部4;以及、位于阀轴2的另一端而与阀盖3相连结着的阀箱5;以及、被固定在阀轴2的另一端的阀体6;以及、缠绕着靠近阀轴2的另一端而配置在阀盖3与阀轴5之间的作为阀轴密封零部件的波纹管7。
阀轴2具备有:固定于阀驱动部4一侧的轴部2a;以及、在阀盖3的内部里与轴部2a的先端相连结着的阀轴本体2b。
阀盖3是通过用螺栓等的固定零部件(没有用图给予表示)而与阀驱动部4连结着的,同时,通过熔接等在减低了外部泄漏的状态下与阀箱5接合在一起。还有,在阀盖3与阀箱5的接合部位上,为了更进一步地减少外部泄漏,设置有被阀轴2贯穿着的密封零部件8,波纹管7的一端连接着该密封零部件8,波纹管7的另一端连接着阀体6。
阀驱动部4采用了圆筒式构造,在其内部具备有:通过阀轴2一直将阀座6往闭阀的方向加势的弹簧9;以及、在支撑着阀轴2的一端(轴部2a的一端)的同时,又供弹簧9的另一端做加势接触的基座10。还有,在该基座10与阀驱动部4的内壁之间,设置有树脂制造的“0”形环等的密封零部件10a。
发明内容
发明所要解决的课题:
但是,就按前述的构造做成的高清洁高温阀1而言,它存在着作为阀装置来说使用环境的泛用性低的问题。
比如说,设置于基座10的密封零部件10a就存在由于其所使用的树脂材料的耐热温度而决定了作为阀装置的最高耐热温度的问题。
还有,虽然阀轴2和阀箱5和波纹管7是为了减低外部泄漏而连接固定着的,但是就阀盖3及阀驱动部4而言,因为没有考虑到外部泄漏,所以就存在在真空中难于作为阀装置使用的这一问题。
还有,因为阀盖3与阀驱动部4分别具有阀轴2的滑动部分(贯穿部分),所以,在将阀盖3与阀驱动部4(包括轴部2a与阀轴本体2b)连结起来的时候,就存在其轴线的偏移会直接对阀体6的密封性能(闭阀性能)造成不良影响这一问题。
还有,在阀轴2动作时,为了减低轴滑动的阻抗,必须在阀盖3与阀驱动部4的轴滑动面上涂布润滑剂,因此存在由于该润滑剂的种类的不同而限制了作为阀装置的耐用温度这一问题。
还有,在使用加热器等的加热体对此种阀装置进行加温、加热时,由于阀盖3与阀驱动部4以及、阀盖3与阀箱5的密闭状态的不同而产生了容易发生加温效率不均匀的问题。
本发明为了解决前述问题,提供一种高清洁高温阀,以提高其可以作为阀装置使用的使用环境的泛用性为目的。
解决问题的手段
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