[发明专利]无缝塑模的制造方法

权利要求书

1.一种无缝塑模的制造方法，其具备在套筒形状的塑模上形成热反应型抗蚀剂层的工序和使用激光对所述热反应型抗蚀剂层形成微细塑模图样的工序，其特征是，所述热反应型抗蚀剂层由在上述激光点径的光强度分布中具有在规定的光强度以上进行反应的特性的热反应型抗蚀剂所构成。

2.一种无缝塑模的制造方法，其具备在套筒形状的塑模上形成热反应型抗蚀剂层的工序和使用激光对所述热反应型抗蚀剂层形成微细塑模图样的工序，其特征是，所述热反应型抗蚀剂层由在上述激光点径中具有含有在规定的温度以上进行反应的领域的温度分布的热反应型抗蚀剂所构成。

3.如权利要求1或者2所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，在套筒形状的塑模上形成热反应型抗蚀剂层之前，还具备在上述套筒形状的塑模上形成蚀刻层的工序、将上述微细塑模图样作为掩膜蚀刻上述蚀刻层的工序、和除去上述微细塑模图样的工序。

4.如权利要求1-3任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述热反应型抗蚀剂为有机抗蚀剂或者无机抗蚀剂。

5.如权利要求1-3任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述热反应型抗蚀剂由选自过渡金属和XII族～XV族的元素的不完全氧化物构成，并且，该元素的主要氟化物的沸点在200℃以上。

6.如权利要求5所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述过渡金属是选自Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zr、Nb、Rh、Ag、Hf、Ta以及Au的元素。

7.如权利要求5或者6所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述XII族～XV族元素是选自Al、Zn、Ga、In、Sn、Sb、Pb以及Bi的元素。

8.如权利要求5所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述过渡金属是选自Ti、Cr、Mn、Co、Cu、Nb、Ag、Ta以及Au的元素，并且所述XII族～XV族元素是选自Sn、Pb以及Bi的元素。

9.如权利要求3-8任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述蚀刻层的材料选自Si、Ta以及它们的氧化物、氮化物和碳化物。

10.如权利要求1-9任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述热反应型抗蚀剂层的膜厚是膜厚在套筒周内变动幅度在±20nm以下。

11.如权利要求1-10任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，所述热反应型抗蚀剂层至少由2层构成。

12.如权利要求3-11任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，在所述蚀刻层上形成热反应型抗蚀剂层之前，还具备在所述蚀刻层上或者下形成热吸收层的工序。

13.如权利要求3-12任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，在所述套筒形状的塑模上形成蚀刻层之前，还具备在所述套筒形状的塑模上形成热绝缘层的工序。

14.如权利要求1-13任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，形成所述热反应型抗蚀剂层、蚀刻层、热吸收层任意一层的方法为溅射法、蒸镀法或者CVD法。

15.如权利要求1-14任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，使用上述激光进行曝光时，上述激光的光束形状为椭圆形。

16.如权利要求3-15任意一项所述的无缝塑模的制造方法，其特征是，蚀刻上述蚀刻层时，使用干燥蚀刻装置，该干燥蚀刻装置的特征是，在真空槽中配置有套筒形状的塑模和位于该塑模表面相对位置上的相对电极。

17.一种权利要求16中使用的干燥蚀刻装置，其特征是，在真空槽中配置有套筒形状的塑模和位于该塑模表面相对位置上的相对电极。

18.如权利要求17所述的干燥蚀刻装置，其特征是，该相对电极的形状选自圆筒状、平行平板状、圆弧状的任一形状。

19.如权利要求17或者18所述的干燥蚀刻装置，其特征是，该套筒形状的塑模具有以中心轴为中心旋转的功能。

20.一种无缝塑模，其特征是，由权利要求1-16任意一项所述的无缝塑模的制造方法所制造，其表面形成了微细形状。