[发明专利]高压阀

权利要求书

1.一种阀，包括：

(a)阀体，该阀体具有提升阀阀室并且一轴线延伸通过该阀室；

(b)阀座，该阀座具有阀座内表面，阀座定位在提升阀阀室内；和

(c)提动头，该提动头具有提动头头部表面，提动头定位在提升阀阀室内，并且能够与阀座内表面的至少一部分发生接触；以及

(d)增速措施，该增速措施邻近提动头头部表面的至少一部分和阀座内表面的至少一部分提供局部高速区。

2.根据权利要求1的阀，其中所述增速措施包括由阀座内表面和提动头头部表面的轮廓限定的流动限制区。

3.根据权利要求1的阀，在阀座密封表面和提动头密封表面之间形成提动头-阀座界面，该提动头-阀座界面相对于所述轴线成20°至90°的角度β。

4.一种阀，包括：

(a)阀体，该阀体具有提升阀阀室，其中一轴线延伸通过该阀室；

(b)阀座，该阀座具有阀座密封表面和阀座外表面，该阀座轴向地定位在提升阀阀室内；和

(c)提动头，该提动头具有提动头密封表面，该提动头轴向地定位在提升阀阀室内，

其中在阀座密封表面和提动头密封表面之间形成提动头-阀座界面，该提动头-阀座界面相对于所述轴线成从20°到90°的角度β。

5.根据权利要求4的阀，其中一阀-阀座界面定位在阀座外表面和阀内表面之间，该阀-阀座界面相对于所述轴线成20°到90°的角度β’。

6.根据权利要求4的阀，其中阀座还包括流动限制表面，并且提动头还包括第二提动头表面，其中靠近至少所述流动限制表面和至少所述第二提动头表面定位有流动限制区。

7.根据权利要求4的阀，其中阀具有打开位置和关闭位置以及在打开位置和关闭位置之间的部分打开位置，并且其中除了对于关闭位置之外，靠近至少所述流动限制表面存在流动限制区。

8.根据权利要求1或4的阀，其中流动限制区的流动路径截面面积小于处在打开位置时在提动头的给定位置下的提动头密封表面和阀座密封表面之间的流动路径截面面积。

9.根据权利要求4的阀，其中靠近提升阀阀室的内壁，所述阀座还具有阀座外阀座表面。

10.根据权利要求4的阀，其中阀座具有在这些表面和提升阀阀室之间进行流体连通的压力平衡措施。

11.根据权利要求4的阀，其中阀座可移除地接触阀内表面。

12.根据权利要求4的阀，其中阀座具有可移除地接触阀内表面的阀座外表面。

13.根据权利要求4的阀，还包括压缩地容纳在提升阀阀室内并靠近阀座的压缩套筒。

14.根据权利要求4的阀，其中阀在关闭位置运行在至少80MPa的压差下。

15.一种包括权利要求1或4的阀的压缩器。

16.一种引导流体的方法，包括：

(a)提供阀体，该阀体具有提升阀阀室，其中一轴线延伸通过该阀室；

(b)提供阀座，该阀座具有阀座密封表面，该阀座共轴地定位在提升阀阀室内；和

(c)提供提动头，该提动头具有提动头密封表面，该提动头轴向地定位在提升阀阀室内，

其中阀具有打开位置和关闭位置，并且在关闭位置和打开位置之间的提动头行程范围内，邻近至少所述提动头密封表面形成流动限制区，使得在打开位置流过阀的阀室并且流经提动头的流体形成局部高流速区。

17.根据权利要求16的方法，其中所述流体是超临界流体。

18.根据权利要求16的方法，其中所述流动限制区的流动路径截面面积小于所述提动头密封表面和阀座密封表面之间的流动路径截面面积。

19.根据权利要求16的方法，其中所述流动限制区在径向上定位在提动头的外面。