[发明专利]多孔的生物相容性聚合物材料和方法

权利要求书

1.形成多孔聚合物材料的方法，包括：

形成聚合物颗粒和涂覆粉末的混合物；

其中涂覆粉末粒子比所述聚合物颗粒小；

其中所述涂覆粉末粒子不在所述聚合物颗粒的熔融温度熔化；

将所述混合物加热到高于所述聚合物颗粒的熔融温度的温度；

由于所述涂覆粉末控制熔融聚合物的流动，使得基本保持所述混合物中的间隙空间；和

冷却所述混合物，在经涂覆的聚合物颗粒的接触点处形成粘接。

2.权利要求1的方法，进一步包括在所述混合物已冷却后通过所形成的孔基本上除去所述涂覆粉末。

3.权利要求1的方法，其中形成所述多孔聚合物材料包括使用所述多孔复合材料形成用于脊柱融合的间隔体。

4.权利要求1的方法，其中形成聚合物颗粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚醚醚酮(PEEK)颗粒和涂覆粉末的混合物。

5.权利要求4的方法，其中形成聚合物颗粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚醚醚酮(PEEK)颗粒和陶瓷涂覆粉末的混合物。

6.权利要求5的方法，其中形成聚合物颗粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚醚醚酮(PEEK)颗粒和包括β-磷酸三钙(β-TCP)的涂覆粉末的混合物。

7.权利要求6的方法，其中形成聚合物颗粒和涂覆粉末的混合物包括形成约90重量％的聚醚醚酮(PEEK)和约10重量％的β-磷酸三钙的混合物。

8.权利要求1的方法，其中形成聚合物颗粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚合物颗粒和选自硫酸钡(BaSO₄)和碳酸锶(SrCO₃)的涂覆粉末的混合物。

9.权利要求1的方法，其中形成所述多孔聚合物材料包括使用所述多孔聚合物材料形成颅颌面(CMF)结构体。

10.权利要求1的方法，进一步包括使用离子化的氧对所述多孔聚合物材料的表面进行等离子体处理。

11.权利要求1的方法，进一步包括用羟基磷灰石涂覆所述多孔聚合物材料的表面。

12.权利要求1的方法，进一步包括用磷酸钙涂覆所述多孔聚合物材料的表面。

13.权利要求1的方法，进一步包括用氮化钛涂覆所述多孔聚合物材料的表面。

14.权利要求1的方法，其中形成聚合物颗粒和涂覆粉末的混合物包括，选择聚合物材料以使所述多孔复合材料的机械性能匹配相邻组织的相应的机械性能。

15.权利要求14的方法，其中机械性能包括弹性模量。

16.用于促进骨骼长入的多孔结构体，包括：在接触点处熔融到一起的聚合物颗粒的网络；在聚合物颗粒之间的多个间隙空间；和基本上排列于间隙空间内的聚合物颗粒表面的粒子涂层。

17.权利要求16的多孔结构体，其中所述结构体为用于脊柱融合的间隔体。

18.权利要求16的多孔结构体，其中所述结构体为颅颌面(CMF)结构体。

19.权利要求16的多孔结构体，其中所述结构体为支架结构体。

20.权利要求16的多孔结构体，其中所述多孔结构体是组合结构体的一部分，在该组合结构体中，多孔部分在多孔/实心界面连接到实心部分。

21.权利要求20的多孔结构体，其中所述多孔部分以机械方式固定到所述实心部分。

22.权利要求20的多孔结构体，其中所述组合结构体包括夹层结构体，在所述夹层结构体中，多孔部分粘结在两侧且所述实心部分夹在其间。

23.权利要求22的多孔结构体，进一步包括夹持部件，该夹持部件形成为所述实心部分的一部分以便于放置该组合结构体。

24.用于促进骨骼长入的多孔结构体，包括：

在接触点处熔融到一起的聚合物颗粒的网络；

所述颗粒上的微孔表面结构，和

在所述聚合物颗粒之间的多个间隙空间。

25.权利要求24的多孔结构体，其中所述微孔表面结构的孔径基本上在0.1～100μm的范围内。