[发明专利]自主自适应半导体制造

权利要求书

1.一种半导体工具系统，包括：

用于制作产品的一组工具，所述一组工具中的每一工具生成促进所述产品的制作的产品资产；

一组自主学习系统，每一自主学习系统驻留在所述一组工具中的每一工具中并优化每一工具的性能；以及

从所述一组工具接收打包数据并生成优化所述产品的制作的知识的不同的自主学习系统。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述产品的经优化的制作包括所述一组工具的经优化的平均无故障时间。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述产品的经优化的制作包括经优化的平均修理时间。

4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述产品的经优化的制作包括通过反向链接来优化的制作过程。

5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，用于产品降级的反向链接包括根据产品降级来对一组工具中的每一工具进行排序。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述产品的经优化的制作包括学习预测一组零件的故障。

7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，还包括利用预期故障时间来优化零件库存。

8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述产品的经优化的制作包括学习预测用于自举的一组因素。

9.如权利要求7所述的系统，其特征在于，还包括优化所述用于自举的一组因素。

10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，每一自主学习系统包括存储所述知识的存储器平台，其中所述存储器平台包括存储器分层结构。

11.如权利要求1所述的系统，其特征在于，每一自主学习系统包括处理数据的平台，其中所述平台包括操作接收到的打包数据的一组功能单元。

12.如权利要求11所述的系统，其特征在于，知识网络促进所述存储器平台中的存储器分层结构、处理所述打包数据的平台中的所述一组功能单元、或其组合之间的通信。

13.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述存储器分层结构包括长期存储器、短期存储器、以及情节存储器。

14.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述一组功能单元包括存储器平台和处理数据的平台。

15.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述一组功能单元包括标识所述一组工具中的每一工具的降级状况的至少一个单元。

16.如权利要求15所述的系统，其特征在于，所述降级状况评估第一制作过程与第二制作过程中的一组特征之间的差异。

17.如权利要求15所述的系统，其特征在于，降级状况包括单个数字值，所述数字值评估两个N元组向量之间的距离，其中每一向量中的每一元组是观察到的数据的计算得到的度量，并且N是正整数。

18.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述数字正整数值是欧几里得距离。

19.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述数字值是余弦相似性度量。

20.如权利要求1所述的系统，其特征在于，产品资产包括用于制作产品的过程的至少一部分的制法。

21.如权利要求1所述的系统，其特征在于，产品资产包括与对产品进行的测量相关联的一组观察到的数据。

22.如权利要求21所述的系统，其特征在于，所述观察到的数据包括折射率、吸收系数、发展检查临界尺寸、或最终检查临界尺寸中的至少一个。

23.如权利要求21所述的系统，其特征在于，产品资产还包括所述观察到的数据的一组计算得到的度量。

24.如权利要求23所述的系统，其特征在于，所述一组度量包括均值、标准差值、或均匀度值中的至少一个。

25.如权利要求1所述的系统，其特征在于，产品资产包括至少部分地处理的固态半导体材料。

26.一种用于分发产品资产的方法，所述方法包括：

接收产品资产，

至少部分地基于自主学习系统所生成的知识来处理所述产品资产；以及

分发经处理的产品资产。