[发明专利]圆筒磨削装置及磨削方法有效
申请号: | 200980104773.1 | 申请日: | 2009-01-21 |
公开(公告)号: | CN101945732A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 西野英彦;平野好宏 | 申请(专利权)人: | 信越半导体股份有限公司 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B5/04;B28D5/02;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆筒 磨削 装置 方法 | ||
1.一种圆筒磨削装置,用于磨削圆柱状晶棒的侧面,其特征在于:
至少具备:平台,其用以将前述圆柱状晶棒直立置放;一对夹具,其从垂直方向来保持前述晶棒两侧的端面;旋转机构,其用于驱动前述晶棒来使其绕轴旋转;及研磨轮,其可在前述旋转机构的旋转轴向移动;
并且,具备定心机构,其是由至少3个滚轮与用以支撑前述滚轮的臂所组成,使前述滚轮相对于前述晶棒,从水平方向作进退移动,而可作压接动作,
并且,先将前述圆柱状晶棒直立置放在前述平台上,接着将前述已直立置放的晶棒,从前述平台移载至前述夹具上,然后利用前述一对夹具,将前述晶棒两侧的端面,保持在垂直方向,接着一边利用前述旋转机构来使前述晶棒绕轴旋转,一边使前述定心机构相对于前述晶棒从水平方向作进退移动,而使前述滚轮压接前述晶棒的侧面,由此,使前述旋转机构的旋转轴与前述晶棒的中心轴一致,之后,利用前述研磨轮来磨削前述晶棒。
2.如权利要求1所述的圆筒磨削装置,其中前述平台具有U字型的切口。
3.如权利要求1或2所述的圆筒磨削装置,其中前述定心机构,具有1对各自左右对称的定心构件,该定心构件在其Y字型的臂上设有2个滚轮。
4.一种晶棒的磨削方法,是根据圆筒磨削装置来磨削圆柱状晶棒的侧面的方法,其特征在于:
先将前述圆柱状晶棒直立置放在平台上,接着将已直立置放的晶棒,从前述平台移载至前述夹具上,然后利用可绕轴旋转的夹具,将前述晶棒两侧的端面,保持在垂直方向,接着一边使利用前述夹具而保持的前述晶棒绕轴旋转,一边使定心机构相对于前述晶棒从水平方向作进退移动,该定心机构是由至少3个滚轮与用以支撑前述滚轮的臂所组成,而使前述滚轮压接前述晶棒的侧面,由此,使前述夹具的旋转轴与前述晶棒的中心轴一致,之后,使研磨轮抵接前述晶棒的侧面,并使前述研磨轮在垂直方向移动,来磨削前述晶棒的侧面。
5.如权利要求4所述的晶棒的磨削方法,其中在前述平台设置U字型的切口。
6.如权利要求4或5所述的晶棒的磨削方法,其中作为前述定心机构,采用一种定心机构,该定心机构具有1对各自左右对称的定心构件,且该定心构件在其Y字型的臂上设有2个滚轮。
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