[发明专利]低温加压烧结的方法有效
| 申请号： | 200980105159.7 | 申请日： | 2009-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101952960A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | R·艾泽勒;M·科克 | 申请（专利权）人： | 丹福斯矽电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;李家麟 |
| 地址： | 德国石*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 加压 烧结 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于低温加压烧结至少一个待热接触并且机械固定连接的电子组件的方法，这些电子组件位于衬底上，该方法具有步骤：
-在用于热沉连接的衬底的连接平面暴露的情况下利用模型包封矩阵对电子组件进行模压，
-提供热沉板，
-将烧结连接层施加在连接平面的暴露的区域上和/或施加在为了接触而设置的热沉板的区域上，以及
-借助银低温加压烧结技术将热沉板在连接平面的区域中材料锁定地连接到电子组件的衬底。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在施加压力以扭曲热沉板时采用具有比该热沉板更小的半径/外形尺寸的压制下冲头，使得在冷却了烧结连接之后产生热沉板的最小凸状的扭曲。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，为了将热沉板固定在突出衬底的区域中设置用于安装螺丝的通口，以便将边缘机械固定在其它散热的部件上。
4.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，多个单独的包封组件在一个共同的烧结步骤中烧结到一个共用的热沉板上。
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