[发明专利]加工多器件板的激光器

权利要求书

1.一种用于通过矢量化直写的激光刻蚀来加工多器件板的系统，该多器件板包括具有正面和背面的基片、布置在该正面上的元器件区域第一阵列和布置在该背面上的元器件区域第二阵列，该系统包括：

第一加工站，包括一对相对安装的加工头，每个所述加工头包括具有激光束扫描仪和透镜单元的激光束传递装置并包括测距机构；

安装机构，用于将所述板安装在第一加工站的所述加工头之间，从而该板和该第一加工站的相对位置能被调整，进而所述加工头能与选定的待加工的正面元器件区域和背面元器件区域对准；

其中，每个所述加工头可被操作，以便

使用所述测距机构测定该透镜单元和待加工的元器件区域的表面之间的距离；

根据该测定结果来控制所述透镜单元的焦点；和

矢量化直写所述元器件区域。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征是，该系统布置成能以步进方式使该第一加工站和该板相对移动，由此能通过相应加工头的该激光束扫描仪来加工依次的正面元器件区域和背面元器件区域。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其特征是，还包括与该第一加工站并行操作的第二加工站。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其特征是，该安装机构包括一对线性台架单元，其允许在所述板和所述加工站之间沿两轴的相对运动。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统，其特征是，一旦所述加工站已就位准备好进行激光加工，该系统能操作来锁定所述板的位置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，其特征是，所述测距机构包括用于将光束以与该板表面的公称法线成角度地引向该板表面的定向光源和用于对所述光束所入射的该板表面区域成像的摄像机单元。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的系统，其特征是，每个加工头还包括用于板表面成像的摄像机单元，以帮助所述透镜单元与所述元器件区域对准。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，其特征是，所述测距机构包括用于将光束沿该板表面的公称法线引向该板表面的定向光源和用于对所述光束所入射的该板表面区域成像的摄像机单元。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征是，该摄像机单元还被用于帮助该透镜单元与所述元器件区域对准。

10.一种用于通过矢量化直写的激光刻蚀来加工多器件板的方法，该多器件板包括具有正面和背面的基片、布置在该正面上的元器件区域第一阵列和布置在该背面上的元器件区域第二阵列，该方法包括：

提供第一加工站，其包括一对相对安装的加工头，每个所述加工头包括具有激光束扫描仪和透镜单元的激光束传递装置并包括测距机构；

调整该第一加工站的所述板和所述加工头的相对位置，使所述加工头能与选定的待加工的正面元器件区域和背面元器件区域对准；

对于每个加工头，

使用所述测距机构来测定该透镜单元和待加工的元器件区域的表面之间的距离；

根据该测定结果来调整所述透镜单元的焦点；和

矢量化直写该元器件区域。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征是，该方法使用两个或更多的加工站来执行。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征是，该方法在依次的正面元器件区域和背面元器件区域上重复执行，直至该多器件板的加工完成。