[发明专利]具有高频内插器的测试系统有效

专利信息
申请号: 200980105453.8 申请日: 2009-02-19
公开(公告)号: CN102027380A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 马克·B.·卡帝尔 申请(专利权)人: 泰瑞达公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R1/073;G01R31/319;H01R24/38;G01R3/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 高频 内插 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种内插器,包括:

a.一导电外壳,此者具一第一侧及一第二侧,该导电外壳具有多个孔洞,各孔洞穿过该第一侧及该第二侧;

b.多个绝缘体,各绝缘体是至少部份地嵌入于该导电外壳内的一相对应孔洞中;以及

c.多个导电弹簧,各导电弹簧具有一第一接点及一第二接点,各导电弹簧是部份地嵌入于该等多个绝缘体的至少一者内,使得该导电弹簧的第一接点自该导电外壳的第一侧暴露出来,并且该导电弹簧的第二接点自该导电外壳的第二侧暴露出来。

2.如权利要求1所述的内插器,其中该导电外壳为压铸模制。

3.如权利要求1所述的内插器,其中该导电外壳的第一侧及第二侧为平行。

4.如权利要求1所述的内插器,其中该等多个孔洞为垂直于该第一表面。

5.如权利要求1所述的内插器,其中

i.该等多个绝缘体的各个绝缘体具有一第一表面以及一相对于该第一表面的第二表面,并且该绝缘体是经放置使得各绝缘体的第一表面暴露于该导电外壳的第一侧上,并且各绝缘体的第二表面暴露于该导电外壳的第二侧上;

ii.该等多个导电弹簧的各弹簧的第一接点穿透一相对应绝缘体的第一表面,并且该等多个导电弹簧的各弹簧的第二接点穿透该相对应绝缘体的第二表面。

6.如权利要求5所述的内插器,其中该等导电弹簧各者的第一接点具有一U形曲线,其中该U形状的基底并未嵌入于该相对应绝缘体中。

7.如权利要求5所述的内插器,其中该等多个绝缘体各者具有一邻近于该导电外壳的侧边表面,并且其中该侧边表面并未被该导电弹簧所穿透。

8.如权利要求1所述的内插器,进一步包含一在该等多个导电弹簧之中位于一导电弹簧的至少一局部上的金质或银质镀层。

9.如权利要求1所述的内插器,进一步包含一用于将该导电外壳接地的接点。

10.如权利要求1所述的内插器,其中该等多个导电弹簧其一者与该导电外壳之间所测得的阻抗在与2.5至10Gbps资料传送速率相关联的频率范围里为40到60欧姆之间。

11.一种内插器,包括:

a.一导电外壳,此者具有一第一侧及一相对于该第一侧的第二侧,并具有多个孔洞,而各孔洞穿过该第一侧及该第二侧;

b.多个绝缘体,各者具有一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面,各绝缘体是至少部份地嵌入于该导电外壳内的一相对应孔洞中,使得各绝缘体的第一表面自该导电外壳的第一侧暴露出来,各绝缘体的第二表面自该导电外壳的第二侧暴露出来;

c.多个导电构件,各者具有一第一末端及一第二末端,各导电构件是部份地嵌入于该等多个绝缘体的至少一绝缘体中,使得该导电构件的第一末端暴露于该至少一绝缘体的第一表面上,并且该导电构件的第二末端暴露于该至少一绝缘体的第二表面上;

d.第一多个接点,该等第一多个接点各者是接触于一相对应导电构件的第一末端;以及

e.第二多个接点,该等第二多个接点各者是接触于一相对应导电构件的第二末端。

12.如权利要求11所述的内插器,其中该等第一多个接点为弹性接点。

13.如权利要求12所述的内插器,其中该等第一多个弹性接点各者是绝缘于该导电外壳。

14.如权利要求11所述的内插器,其中该导电外壳是压铸模制。

15.如权利要求11所述的内插器,其中该导电外壳的第一侧及第二侧为平行。

16.如权利要求11所述的内插器,进一步包含一用于将该导电外壳接地的接点。

17.如权利要求16所述的内插器,其中该用于将该导电外壳接地的接点为一弹性接点。

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