[发明专利]无线IC器件、电子设备以及无线IC器件的谐振频率调整方法

权利要求书

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：

无线IC芯片，该无线IC芯片处理接收信号和发送信号；

电路基板，该电路基板安装有所述无线IC芯片；

电极，该电极形成于所述电路基板；以及，

环状电极，该环状电极以与所述无线IC芯片耦合并与所述电极耦合的方式形成于所述电路基板，

在所述电极形成有用于调整其谐振频率的狭缝和/或缺口。

2.一种无线IC器件，其特征在于，包括：

电磁耦合模块，该电磁耦合模块包括：无线IC芯片，该无线IC芯片处理接收信号和发送信号；以及，供电电路基板，该供电电路基板包含电感元件，该电感元件与所述无线IC芯片耦合；

电路基板，该电路基板安装有所述电磁耦合模块；

电极，该电极形成于所述电路基板；以及，

环状电极，该环状电极以与所述供电电路基板耦合并与所述电极耦合的方式形成于所述电路基板，

在所述电极形成有用于调整其谐振频率的狭缝和/或缺口。

3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，

所述电极是接地电极。

4.如权利要求1至3中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述环状电极具有阻抗匹配功能。

5.如权利要求1至4中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

以相互绝缘的状态配置所述环状电极和形成于所述电路基板的电极。

6.如权利要求1至4中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

以相互电导通的状态配置所述环状电极和形成于所述电路基板的电极。

7.如权利要求1至6中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述环状电极形成在所述电极中形成的开口部的周围。

8.如权利要求7所述的无线IC器件，其特征在于，

所述环状电极的内侧具有匹配电极。

9.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

将所述狭缝和/或缺口形成在配置有所述无线IC芯片或所述电磁耦合模块的侧边。

10.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

将所述狭缝和/或缺口形成在配置有所述无线IC芯片或所述电磁耦合模块的侧边的相反一侧的侧边。

11.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

将所述狭缝和/或缺口形成在与配置有所述无线IC芯片或电磁耦合模块的侧边垂直的侧边。

12.如权利要求1至11中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

将所述狭缝形成为L状。

13.如权利要求1至12中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

形成多个所述狭缝和/或缺口，使得所述电极具有多个谐振频率。

14.如权利要求1至13中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述电路基板是层叠有多层电介质层和磁性体层的多层基板。

15.如权利要求14所述的无线IC器件，其特征在于，

将所述电极配置在所述电路基板的多个层。

16.如权利要求1至15中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

在所述狭缝和/或缺口中配置电路布线。

17.如权利要求1至16中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

安装在所述电路基板的金属构件处于与所述电极导通的状态。

18.如权利要求1至17中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述电极具有并联连接的电感分量和电容分量，以及与这些分量串联连接的又一电感分量。

19.如权利要求1至18中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

还具有匹配电极，

所述环状电极和所述匹配电极具有并联连接的电感分量和电容分量，以及与这些分量串联连接的又一电感分量。

20.一种电子设备，其特征在于，

包括权利要求1至19中任一项所述的无线IC器件。