[发明专利]电子部件模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，该方法用来制造在上表面形成有具有电子部件连接用的接合部的配线图形的基底配线层上，以在所述接合部上连接端子部的状态下安装具有主体部和端子部的电子部件，利用紧贴所述基底配线层的上表面和所述主体部地形成的密封树脂层密封所述电子部件和所述配线图形而构成的电子部件模块，该方法包括如下步骤：

在所述基底配线层的上表面且至少覆盖所述接合部的范围内，配置使热固化性树脂中含有焊锡粒子的接合材料的步骤；

使所述端子部的位置与所述接合部对准，至少将所述端子部粘合在覆盖所述接合部的所述接合材料上，从而用所述基底配线层保持所述电子部件的步骤；

在保持所述电子部件步骤后，通过加热使所述接合材料半固化的步骤；和

在使所述接合材料半固化的步骤后，将用来形成所述密封树脂层的热固化片热压接合在所述基底配线层的上表面，从而来进行所述热固化片的固化、所述接合材料的固化以及所述端子部锡焊接合在所述接合部上的步骤。

2.如权利要求1所述电子部件模块的制造方法，其中，在使所述接合材料半固化的步骤中，在所述基底配线层的因加热产生的扭曲变形不超过预先设定的容许量的加热条件下，使所述接合材料半固化。

3.如权利要求1所述的电子部件模块的制造方法，其中，在配置所述接合材料的步骤中，还在与所述电子部件的主体部对应的范围配置所述接合材料。

4.如权利要求1所述的电子部件模块的制造方法，其中，在使所述接合材料半固化的步骤中，将所述接合材料加热至不超过所述焊锡粒子的熔点温度的温度。