[发明专利]碳纳米管支持体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200980106910.5 申请日: 2009-02-26
公开(公告)号: CN101960286A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 中山喜万;平原佳织;千贺亮典 申请(专利权)人: 独立行政法人科学技术振兴机构
主分类号: G01N13/10 分类号: G01N13/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 纳米 支持 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种CNT支持体,其特征在于,在支持体的支持部固定了碳纳米管(下面称作CNT)的CNT支持体中,在所述支持部的表面形成下侧石墨层,将CNT固定部接触配置在所述下侧石墨层的表面,通过进一步使上侧石墨层被覆所述固定部,使所述CNT固定于所述支持部。

2.一种CNT支持体,其特征在于,在支持体的支持部固定了CNT的CNT支持体中,在所述支持部的表面配置CNT的固定部,在所述固定部及其近旁的所述支持部表面形成上侧石墨层,通过使所述上侧石墨层被覆所述固定部,使所述CNT固定于所述支持部。

3.权利要求1或2所述的CNT支持体,其中,至少在所述上侧石墨层的外面形成无定形碳层。

4.权利要求1~3中任一项所述的CNT支持体,其中,所述支持体为悬臂,所述支持部是在所述悬臂上突出形成的突出部,所述固定部为所述CNT的基端部,所述CNT支持体为所述CNT的基端部固定于所述突出部、且所述CNT的前端部从所述突出部突出设置的CNT探针。

5.权利要求1~3中任一项所述的CNT支持体,其中,所述支持体为电路基板,所述CNT为电路元件,所述支持部为接合所述CNT的接合位置,所述固定部为所述CNT的端部,所述CNT支持体为在所述接合部固定了所述CNT端部的CNT电路基板。

6.权利要求1~3中任一项所述的CNT支持体,其中,所述支持体为刀刃,所述支持部为所述CNT突出的边缘部,所述固定部为所述CNT的端部,所述CNT支持体为在所述边缘部固定了所述CNT的端部的CNT支架。

7.权利要求1~6中任一项所述的CNT支持体,其中,通过所述上侧石墨层及/或所述下侧石墨层将所述CNT固定于所述支持部的部位存在1处以上。

8.CNT支持体的制造方法,其特征在于,在支持体的支持部固定了CNT的CNT支持体的制造方法中,在所述支持部的表面形成堆积含有碳分子或有机物的碳物质所得到的碳物质层,将CNT固定部接触配置在所述碳物质层的表面,在所述固定部及/或固定部近旁的被照射区域,照射电子束或离子束,使所述碳物质层分解,通过由所述分解形成的碳膜被覆所述固定部,将所述CNT固定于所述支持部。

9.CNT支持体的制造方法,其特征在于,在支持体的支持部固定了CNT的CNT支持体的制造方法中,在所述支持部的表面配置CNT固定部,在所述固定部及/或其近旁的所述支持部表面形成堆积含有碳分子或有机物的碳物质所得到的碳物质层,对所述固定部及/或固定部近旁的被照射区域照射电子束或离子束,使所述碳物质层发生分解,通过由所述分解形成的碳膜被覆所述固定部,将所述CNT固定于所述支持部。

10.权利要求8或9所述的CNT支持体的制造方法,其中,将规定质量的所述碳物质配置在容器内,向所述容器内加入所述支持体后,将所述容器密封,加热所述容器,使所述碳物质蒸,使所述碳物质在包含所述支持部的所述支持体的表面堆积,形成所述碳物质层。

11.权利要求10所述的CNT支持体的制造方法,其中,配制将所述碳物质混合于溶剂中的规定浓度的碳物质溶液,将所述碳物质溶液的规定体积注入所述容器中,通过加热,从所述容器中除去溶剂,使所述规定质量的碳物质残留配置在所述容器内。

12.权利要求10或11所述的CNT支持体的制造方法,其中,采用所述碳膜将所述CNT的所述固定部被覆固定于所述支持部后,采用洗涤溶剂洗涤所述CNT支持体,或加热所述支持体,除去附着在所述CNT支持体的表面的所述碳物质。

13.权利要求8~11任一项所述的CNT支持体的制造方法,其中,所述碳膜为无定形碳膜或石墨膜。

14.权利要求8~13任一项所述的CNT支持体的制造方法,其中,所述碳分子为富勒烯或内包金属的富勒烯。

15.权利要求8~13任一项所述的CNT支持体的制造方法,其中,所述有机物含有碳以外的成分,通过所述分解,所述碳以外的成分挥发,形成所述碳膜。

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