[发明专利]利用KELVIN探针分析检查静电卡盘的方法有效
| 申请号： | 200980107037.1 | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101971316A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 阿芒·阿沃扬;石洪;约翰·多尔蒂 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 周文强;李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 kelvin 探针 分析 检查 静电 卡盘 方法 | ||
1.一种检查静电卡盘(ESC)的方法，该ESC具有用于半导体晶片的介电支撑表面，该方法包括：
利用Kelvin探针扫描该介电支撑表面以获得表面电势映射；
对比该表面电势映射与基准Kelvin探针表面电势映射以确定该ESC是否通过检查。
2.根据权利要求1所述的方法，其中该ESC是新的或再修复的。
3.根据权利要求1所述的方法，其中该基准Kelvin探针表面电势映射通过利用该Kelvin探针扫描ESC的基准介电支撑表面而生成。
4.根据权利要求1所述的方法，其中该ESC是Coulombic ESC或Johnsen-Rahbek ESC。
5.根据权利要求1所述的方法，其中该介电支撑表面由Al2O3组成。
6.根据权利要求1所述的方法，其中该ESC是Johnsen-RahbekESC；以及该介电支撑表面由94％Al2O3、4％SiO2、1％TiO2和1％CaO以及微量MgO，Si、Ti、Ca和Mg组成。
7.根据权利要求1所述的方法，其中该ESC是Coulombic ESC；以及该介电支撑表面由大于或等于99％Al2O3组成。
8.根据权利要求1所述的方法，其中该ESC进一步包括金属基底，该介电支撑表面覆盖该金属基底。
9.根据权利要求1所述的方法，其中该电介质表面包括烧结的层压板，包括在两个电介质层之间的图案化的耐火材料电极。
10.根据权利要求8所述的方法，其中该基底金属包括RF和DC功率输入、用于起顶销的通孔、氦气通道、用于温度控制流体循环的通道和温度感应装置。
11.根据权利要求1所述的方法，其中该扫描在室温条件下执行。
12.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将该ESC安装在等离子蚀刻室中。
13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括在该ESC上支撑晶片，并使该晶片经受等离子蚀刻。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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