[发明专利]焊料连接的方法、电子器件及其制造方法

权利要求书

1.焊料连接的方法，其中使具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，所述方法包括：

在表面形成粘结剂层，所述表面是在所述第一电子部件中形成所述焊料突块的表面和在所述第二电子部件中形成所述突起电极的表面中的一个表面；

配置所述焊料突块使其面向所述突起电极，从而对准所述第一电子部件和所述第二电子部件；和

加热并压缩所述焊料突块和所述突起电极，其中使排列成相互面对的所述焊料突块和所述突起电极彼此接触，从而引起所述焊料突块和所述突起电极的压缩变形，其中，在形成所述粘结剂层的步骤中形成所述粘结剂层，从而满足A+B＞C的关系，

其中，所述焊料突块压缩变形前的高度表示为A[μm]，所述突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，所述粘结剂层的厚度表示为C[μm]，且

其中，在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤中，使所述焊料突块和所述突起电极变形，从而满足D+E基本等于C的关系，其中所述焊料突块压缩变形后的高度表示为D[μm]，所述突起电极压缩变形后的高度表示为E[μm]。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤中，使所述焊料突块和所述突起电极变形，从而满足0.9×C≤D+E≤1.1×C的关系。

3.如权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤之后固化所述粘结剂层。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述粘结剂层为包含热固性树脂的树脂组合物，且所述方法进一步包括在配置所述焊料突块前预固化所述粘结剂层。

5.如权利要求2所述的方法，其中，所述粘结剂层为包含热固性树脂的树脂组合物，且所述方法进一步包括：

在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤之后，熔化所述焊料突块和所述突起电极以使其连接，和

在熔化所述焊料突块和所述突起电极后，后固化所述粘结剂层。

6.如权利要求2所述的方法，其中，在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤中，使所述焊料突块和所述突起电极在低于所述焊料突块的熔化温度的温度下加热。

7.如权利要求1所述的方法，其中，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始升高温度直至粘结剂层熔化，所述粘结剂层在1.0Hz的频率下测定的粘度首先随所述温度的升高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随温度的升高而升高，其中所述最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。

8.如权利要求2所述的方法，其中，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始升高温度直至粘结剂层熔化，所述粘结剂层在1.0Hz的频率下测定的粘度首先随所述温度的升高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随温度的升高而升高，其中所述最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。

9.如权利要求5所述的方法，其中，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始提高温度直至粘结剂层熔化，所述粘结剂层在1.0Hz的频率下测定的粘度首先随所述温度的升高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随温度的升高而升高，其中所述最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。

10.如权利要求2所述的方法，其中，α为0.3-0.9，且α的定义为α＝(D+E)/(A+B)。

11.如权利要求2所述的方法，其中，所述粘结剂层由包含热固性树脂的树脂组合物和具有助焊剂活性的化合物组成。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述树脂组合物进一步包含固化剂，且基本不含酸酐。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述热固性树脂为环氧树脂，所述具有助焊剂活性的化合物为脂族羧酸或芳族羧酸，且所述固化剂为酚醛树脂。

14.如权利要求13所述的方法，其中，所述脂族羧酸为己二酸，所述芳族羧酸为3，5-二羟基-2-萘甲酸。

15.如权利要求5所述的方法，其中，所述粘结剂层进一步包含具有助焊剂活性的化合物和固化剂，所述热固性树脂为环氧树脂，所述具有助焊剂活性的化合物为脂族羧酸或芳族羧酸，所述固化剂为酚醛树脂。