[发明专利]硅氧烷组合物,硅氧烷粘合剂,涂布和层压的基底无效

专利信息
申请号: 200980107623.6 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN101959961A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: Z·卞孝;朱弼忠 申请(专利权)人: 陶氏康宁公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;B32B17/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张钦
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 硅氧烷 组合 粘合剂 层压 基底
【权利要求书】:

1.一种硅氧烷组合物,它包含:

(A)至少一种通式为(R12R2SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R1SiO3/2)p(I)的有机基氢聚硅氧烷,其中每一R1独立地为C1-C10烃基或C1-C10卤素取代的烃基,二者均不含脂族不饱和键,每一R2独立地为R1或-H,m为0.001-0.3,n为0.5-0.999,p为0-0.5,和m+n+p=1,条件是该有机基氢聚硅氧烷每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子;

(B)选自下述中的交联剂:(i)至少一种每一分子平均具有至少两个脂族碳-碳双键的有机化合物,(ii)至少一种每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅烷,(iii)至少一种每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机硅树脂,(iv)至少一种每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅氧烷,和(v)包含(i)、(ii)、(iii)和(iv)中至少两种的混合物;其中在交联剂(B)中的与硅键合的碳-碳双键的摩尔数与有机基氢聚硅氧烷(A)中的与硅键合的氢原子的摩尔数之比为0.005-0.7;和

(C)氢化硅烷化催化剂。

2.权利要求1的硅氧烷组合物,其中下标n的数值为0.6-0.9。

3.权利要求1的硅氧烷组合物,其中下标p的数值为0-0.3。

4.一种硅氧烷粘合剂,它包括至少一种通式为(R12R2SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R1SiO3/2)p(I)的有机基氢聚硅氧烷的固化产物,其中每一R1独立地为C1-C10烃基或C1-C10卤素取代的烃基,二者均不含脂族不饱和键,每一R2独立地为R1或-H,m为0.001-0.3,n为0.5-0.999,p为0-0.5,和m+n+p=1,条件是该有机基氢聚硅氧烷每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子。

5.权利要求4的硅氧烷粘合剂,其中下标n的数值为0.6-0.9。

6.权利要求4的硅氧烷粘合剂,其中下标p的数值为0-0.3。

7.一种涂布的基底,它包括:

基底;和

在基底表面的至少一部分上的硅氧烷粘合剂涂层,其中该粘合剂涂层包括至少一种通式为(R12R2SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R1SiO3/2)p(I)的有机基氢聚硅氧烷的固化产物,其中每一R1独立地为C1-C10烃基或C1-C10卤素取代的烃基,二者均不含脂族不饱和键,每一R2独立地为R1或-H,m为0.001-0.3,n为0.5-0.999,p为0-0.5,和m+n+p=1,条件是该有机基氢聚硅氧烷每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子。

8.权利要求7的涂布的基底,其中下标n的数值为0.6-0.9。

9.权利要求7的涂布的基底,其中下标p的数值为0-0.3。

10.权利要求7的涂布的基底,其中基底选自玻璃和增强的有机硅树脂膜。

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