[发明专利]可硬化的反应树脂体系

权利要求书

1.可硬化的反应树脂体系，特别是浇注料、模塑料或高温树脂，其以双组分物料形式加工，并且包含第一反应树脂组分(A1)以及第二反应树脂组分(A2)，其特征在于，该第一反应树脂组分(A1)不含环氧化物并基于氰酸酯。

2.权利要求1的反应树脂体系，其特征在于，所述第一反应树脂组分(A1)含基于硅或硅氧烷的改性剂。

3.权利要求2的反应树脂体系，其特征在于，所述改性剂以在基于氰酸酯的树脂中的硅氧烷的乳液形式存在。

4.权利要求1或2的反应树脂体系，其特征在于，所述第一反应树脂组分(A1)含填料(D)。

5.权利要求4的反应树脂体系，其特征在于，所述填料(D)含非晶形二氧化硅和/或氧化铝。

6.前述权利要求之一的反应树脂体系，其特征在于，所述第二反应树脂组分(A2)含交联催化剂D。

7.前述权利要求之一的反应树脂体系，其特征在于，所述第二反应树脂组分(A2)含基于双酚F的环氧树脂、硅烷或甲酚缩水甘油。

8.硬化的反应树脂体系，将别是绝缘料、半导体封装胶、底填料或保护层，其借助于前述权利要求之一的反应树脂体系制备，其特征在于基于氰酸酯结构，且含小于3.5％重量％的环氧树脂。

9.权利要求8的硬化的反应树脂体系，其特征在于含硅颗粒或聚硅氧烷弹性体颗粒作为改性剂C。

10.应用权利要求1-7之一的反应树脂体系制备构件的方法，其特征在于，该反应树脂体系直到加工前均以两种分开的反应树脂组分(A1，A2)形式贮存，其特征在于，在贮存期间至少一种反应树脂组分的pH值稳定在大于7，马上要进行加工前才将两种反应树脂组分(A1，A2)混合，然后加工成构件。

11.权利要求10的方法，其特征在于，所述反应树脂组分(A1，A2)在低于80℃的温度下贮存。

12.权利要求1-9之一的反应树脂体系在制备功率二极管、半导体构件、发电机、点火线圈、混合逆变器和用于阀门或电动机中的构件中的应用。