[发明专利]带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板有效
| 申请号： | 200980109188.0 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101971329A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 林浩正;北原丈嗣;殿村宏史;石塚博弥;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 功率 模块 用基板 及其 制造 方法 以及 | ||
1.一种带散热片的功率模块用基板，其特征在于，
具有：功率模块用基板，该功率模块用基板具有具备第一面以及第二面的绝缘基板、在所述第一面形成的电路层、在所述第二面形成的金属层；散热片，与所述金属层直接接合，对所述功率模块用基板进行冷却，
在使所述电路层的厚度为A、使所述金属层的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
2.如权利要求1所述的带散热片的功率模块用基板，其特征在于，
所述金属层在与所述散热片接合之前的状态下由纯度99.99％以上的铝构成。
3.一种带散热片的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，
准备具有第一面以及第二面的绝缘基板和散热片；
在所述绝缘基板的所述第一面接合电路层，在所述绝缘基板的所述第二面接合金属层，由此，形成功率模块用基板；
对所述功率模块用基板与所述散热片进行层叠，以0.15～3MPa在层叠方向进行加压，由此，将所述功率模块用基板的所述金属层与所述散热片接合。
4.如权利要求3所述的带散热片的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，
所述金属层在与所述散热片接合之前的状态下由纯度99.99％以上的铝构成。
5.一种带散热片的功率模块，其特征在于，具备：
权利要求1或者权利要求2所述的带散热片的功率模块用基板；
在所述带散热片的功率模块用基板的所述电路层上搭载的电子部件。
6.一种功率模块用基板，其特征在于，
具有：具有第一面以及第二面的绝缘基板；在所述第一面形成的电路层；在所述第二面形成的金属层，
在使所述电路层的厚度为A、使所述金属层的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
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