[发明专利]杀菌装置以及杀菌处理方法

权利要求书

1.一种杀菌装置，其特征在于包括：

杀菌剂的供给源；

第一杀菌室及第二杀菌室，在收容被处理物的状态下填充所述杀菌剂，以便对所述被处理物进行杀菌处理；

第一管路，连接所述供给源和所述第一杀菌室以及第二杀菌室；

第二管路，连接所述第一杀菌室与所述第二杀菌室；以及

供给装置，将在所述第一杀菌室的杀菌处理中所使用的残留杀菌剂通过所述第二管路导入至所述第二杀菌室。

2.根据权利要求1所述的杀菌装置，其特征在于还包括：

导入装置，在所述残留杀菌剂被导入至所述第二杀菌室之后，通过所述第一管路进一步从所述供给源向所述第二杀菌室导入杀菌剂。

3.根据权利要求1或2所述的杀菌装置，其特征在于：

所述供给源具备通过等离子体反应生成作为所述杀菌剂的杀菌气体的杀菌气体生成部。

4.根据权利要求3所述的杀菌装置，其特征在于，

所述杀菌气体生成部具备第一电极；第二电极；在所述第一电极与第二电极之间形成的等离子体生成空间；以及供给在所述第一电极与第二电极之间产生电场的能量的等离子体发动机，

所述第一管路包含从所述等离子体生成空间进入所述第一杀菌室及第二杀菌室，并从所述第一杀菌室及第二杀菌室返回到所述等离子体生成空间的循环路径。

5.根据权利要求4所述的杀菌装置，其特征在于还包括：

第一遮断装置，将所述第一杀菌室与所述循环路径遮断；

第二遮断装置，将所述第二杀菌室与所述循环路径遮断；

循环装置，在所述循环路径内产生气流；以及

控制装置，控制所述第一遮断装置、第二遮断装置以及所述循环装置，其中，

所述控制装置执行第一控制及第二控制，其中，

所述第一控制，在通过所述第二遮断装置将所述第二杀菌室与所述循环路径遮断的状态下，让所述循环装置工作使原料气体在所述等离子体生成空间与所述第一杀菌室之间循环，从而所述第一杀菌室被指定浓度的杀菌气体填充；

所述第二控制，在通过所述供给装置将残留杀菌气体从所述第一杀菌室导入至所述第二杀菌室之后，在通过所述第一遮断装置将所述第一杀菌室与所述循环路径遮断的状态下，让所述循环装置工作使原料气体和残留杀菌气体的混合气体在所述等离子体生成空间与所述第二杀菌室之间循环，从而所述第二杀菌室被指定浓度的杀菌气体填充。

6.根据权利要求4所述的杀菌装置，其特征在于：

所述供给装置是配置于所述第二管路、并遮断该第二管路的第三遮断装置，

所述控制装置控制所述第三遮断装置的工作，在所述第一控制与所述第二控制之间，执行解除基于所述第一遮断装置至第三遮断装置的遮断状态并让所述循环装置工作，使所述残留杀菌气体在所述等离子体生成空间和所述第一杀菌室以及所述第二杀菌室之间循环的第三控制。

7.根据权利要求4所述的杀菌装置，其特征在于：

所述第二管路构成所述循环路径的一部分，

所述控制装置，在所述第一控制与所述第二控制之间，执行解除基于所述第一遮断装置、第二遮断装置的遮断状态并让所述循环装置工作，使所述残留杀菌气体在所述第一杀菌室和所述第二杀菌室之间循环的第四控制控制。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的杀菌装置，其特征在于：

所述被处理物为医疗品或卫生商品。

9.一种杀菌处理方法，利用杀菌剂的供给源以及被填充所述杀菌剂的第一杀菌室及第二杀菌室对被处理物进行杀菌处理，其特征在于包括以下工序：

从所述供给源向所述第一杀菌室供给杀菌剂的工序；

在所述第一杀菌室中对被处理物执行杀菌处理的工序；

将所述第一杀菌室的杀菌处理中所使用的残留杀菌剂导入至所述第二杀菌室的工序；

从所述供给源向所述第二杀菌室供给杀菌剂的工序；以及

在所述第二杀菌室中对被处理物执行杀菌处理的工序。