[发明专利]声学无源辐射有效
申请号: | 200980109507.8 | 申请日: | 2009-03-04 |
公开(公告)号: | CN101978705A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | R·N·利托维斯基;F·H·布萨尔 | 申请(专利权)人: | 伯斯有限公司 |
主分类号: | H04R3/12 | 分类号: | H04R3/12 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声学 无源 辐射 | ||
技术领域
本说明书描述了具有无源辐射体的声学结构。具体实施方式描述了应用于手持便携式声学再现设备的结构,手持便携式声学再现设备诸如蜂窝电话、设备、便携式媒体存储设备、寻呼机或者个人数字助理(PDA)等。
发明内容
在一个方面,一种声学设备包括第一声学驱动器和第一无源辐射体结构。第一声学驱动器和第一无源辐射体结构安装在口袋大小的外壳中。第一无源辐射体结构可以包括声学驱动器。声学驱动器可以包括包含高能积磁体材料的磁体结构。声学设备可以包括第二无源辐射体结构。第二无源辐射体结构的质量可以基本等于第一无源辐射体结构的质量。第二无源辐射体结构可以包括第二声学驱动器。第一无源辐射体结构和第二无源辐射体结构可以辐射到共同腔室中。声学设备可以配置为使得在操作中,第一无源辐射体结构的低频振动和第二无源辐射体结构的低频振动在声学上同相而在机械上异相。声学设备可以进一步包括悬挂元件以将无源辐射体结构耦合至外壳。无源辐射体结构可以包括连接元件以将悬挂元件和无源辐射体结构机械地耦合。连接元件可以是非共面的,以使得悬挂元件附接至连接元件的平面与连接元件附接至声学驱动器的平面是非共面的。声学驱动器的深度与直径的比值可以小于0.5。声学驱动器的深度与直径的比值可以小于0.2。声学驱动器的深度可以小于10mm。
在另一方面,声学结构包括定义腔室的外壳和第一无源辐射体结构,以及机械地耦合至外壳并且声学地耦合至腔室的第二无源辐射体结构。第一无源辐射体结构和第二无源辐射体结构中的至少一个包括声学驱动器。声学驱动器可以包括包含高能积磁体材料的磁体结构。可以将声学结构的大小调节为适合口袋大小的设备。外壳可以进一步定义声学地耦合至第一声学驱动器的第一封闭室和声学地耦合至第二声学驱动器的第二封闭室。第一封闭室和第二封闭室可以通过充当低通滤波器的声学端口而声学地耦合。声学结构可以配置为使得第一无源辐射体设备和第二无源辐射体设备声学地同相而机械地异相振动。声学设备可以进一步包括悬挂元件以将第一无源辐射体和第二无源辐射体结构中的至少一个耦合至外壳。无源辐射体结构可以包括连接元件,以机械地耦合悬挂元件和无源辐射体结构。连接元件可以是非共面的,以使得悬挂元件附接至连接元件的平面与连接元件附接至声学驱动器的平面是非共面的。声学驱动器的深度与直径的比值可以小于0.5。声学驱动器的深度与直径的比值可以小于0.2。声学驱动器的深度可以小于10mm。
在另一方面,一种声学设备可以包括用于从口袋大小的设备的第一侧辐射第一立体声声道的非低音频谱部分的部件,其可以包括由声学地耦合至第一腔室的第一室中的压力变化驱动的第一无源辐射体结构。第一腔室可以声学地耦合至设备的第一侧中的开口。第一声学驱动器可以声学地耦合至第一室,以便将声学能量辐射到第一室中。第一声学驱动器可以声学地耦合至第一立体声声道。声学设备可以进一步包括用于从口袋大小的设备与第一侧相对的第二侧辐射第二立体声声道的非低音频谱部分的部件,其可以包括由声学地耦合至第二腔室的第二室中的压力变化驱动的第二无源辐射体结构。第二腔室可以声学地耦合至设备的第二侧中的开口。第二声学驱动器可以声学地耦合至第二室以用于将声学能量辐射到第二室中。第二声学驱动器可以声学地耦合至第二立体声声道。第一无源辐射体结构可以包括第一声学驱动器。第二无源辐射体结构可以包括第二声学驱动器。第一室和第二室可以通过充当低通滤波器的声学端口而声学地耦合。声学设备还可以包括电路以组合第一立体声声道和第二立体声声道的低音频谱部分,用以提供单声道低音信号,并且向第一声学驱动器和第二声学驱动器传输该单声道低音音频信号。
在又一方面,声学设备包括定义腔室的外壳,通过腔室声学地耦合至环境的第一和第二无源辐射体组件,以及通过腔室声学地耦合至环境的第一声学驱动器。声学设备可以进一步包括通过腔室声学地耦合至环境的第二声学驱动器。第一无源辐射体组件可以包括第一声学驱动器,而第二无源辐射体组件可以包括第二声学驱动器。第一无源辐射体组件可以包括第一声学驱动器。
附图说明
在结合附图阅读以下详细描述时,其他特征、目的和优点将从以下详细描述变得清楚明了,附图中:
图1是手持电子设备的示意图;
图2是声学再现设备的示意图;
图3A和图3B是图2的声学再现设备的一部分的示意图;
图4A-图4C是声学再现设备的示意图;
图5A是声学再现设备的示意图;
图5B是音频信号处理电路的框图;
图6A-图6C是音频再现设备的部分的示意图;
图6D是声学驱动器的示意图;以及
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