[发明专利]再剥离性工程薄膜有效

专利信息
申请号: 200980109598.5 申请日: 2009-03-18
公开(公告)号: CN101978798A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 那须健司;山田晃史;仓田雄一;田畠浩司 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/08
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 剥离 工程 薄膜
【权利要求书】:

1.一种再剥离性工程薄膜,其特征在于具有基材薄膜和在其一个表面上设置的粘合剂层,上述粘合剂层含有(A)具有40~80质量%的丙烯酸丁酯单元、1~15质量%的苯乙烯单元、1~30质量%的甲基丙烯酸甲酯单元、1~30质量%的丙烯酸甲酯单元、1~10质量%的含有羟基的乙烯类单体单元、0.1~1质量%的含有羧基的乙烯类单体单元的丙烯酸酯类共聚物,和(B)异氰酸酯类交联剂,同时上述粘合剂层是使用上述丙烯酸酯类共聚物的重均分子量Mw为30万~100万,分子量分布(重均分子量Mw/数均分子量Mn)为3.0以下的粘合剂而形成。

2.如权利要求1所述的再剥离性工程薄膜,其特征在于(A)丙烯酸酯类共聚物中的残存单体的含量相对于上述(A)丙烯酸酯类共聚物为5~20质量%。

3.一种再剥离性工程薄膜,其具有权利要求1或2所述的再剥离性工程薄膜和非聚硅氧烷类剥离剂层的剥离材料,上述再剥离性工程薄膜的粘合剂层相对于上述剥离材料的剥离剂层那一面进行叠层。

4.如权利要求3所述的再剥离性工程薄膜,其中非聚硅氧烷类剥离剂层为聚丙烯树脂。

5.如权利要求1~4的任何一项所述的再剥离性工程薄膜,其中粘合剂作为异氰酸酯类交联剂,含有甲苯二异氰酸酯类交联剂和对二甲苯二异氰酸酯类交联剂两者。

6.如权利要求1~5的任何一项所述的再剥离性工程薄膜,其中在多层印刷配线板中使用的柔性印刷配线基板的塑料薄板适合用作覆盖体。

7.如权利要求6所述的再剥离性工程薄膜,其中(a)相对于作为覆盖体的柔性印刷配线基板中使用的塑料薄板的保持力,基于JIS Z 0237的测定方法,在温度40℃下为70,000秒以上,且在70,000秒时偏离不足0.1mm,(b)相对于作为覆盖体的柔性印刷配线基板中使用的塑料薄板的粘合力在热压前,基于JIS Z 0237的测定方法为0.01~0.5N/25mm,(c)作为覆盖体的柔性印刷配线基板中使用的塑料薄板贴附后,在温度180℃、压力4.3N/mm2的条件下进行60分钟的热压后的粘合力,基于JIS Z 0237的测定方法为2.0N/25mm以下,且(d)粘合剂层的凝胶百分比为95%以上。

8.如权利要求6或7所述的再剥离性工程薄膜,其中柔性印刷配线基板的塑料薄膜是使用聚酰亚胺薄板或聚苯硫醚薄板得到的薄膜。

9.如权利要求6~8的任何一项所述的再剥离性工程薄膜,其中基材薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

10.如权利要求1~4的任何一项所述的再剥离性工程薄膜,其中金属材料或其以外的无机材料适合用作覆盖体。

11.如权利要求10中所述的再剥离性工程薄膜,其中覆盖体是电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体器件中的玻璃部。

12.如权利要求1~4的任何一项或10或11中所述的再剥离性工程薄膜,其中粘合剂作为异氰酸酯类交联剂,使用对二甲苯二异氰酸酯类交联剂获得的制品。

13.如权利要求1~4、10~12的任何一项中所述的再剥离性工程薄膜,其中基材薄膜在23℃时的贮藏弹性率作为G’23,在260℃时的贮藏弹性率作为G’260时,由下式表示的贮藏弹性率的变化率X在85%以下,

X(%)=[(G’23-G’260)/G’23]×100。

14.如权利要求1~8、10~13的任何一项所述的再剥离性工程薄膜,其中基材薄膜是聚酰亚胺薄膜。

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