[发明专利]电子电路板以及使用其的电力线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路板和使用其的电力线通信装置，并具体涉及在噪声对策(countermeasure)严格的环境(诸如高速电力线通信(PLC))中使用的半导体集成电路的装配构造(mounting structure)和辐射(radiation)测量。

背景技术

随着对电子组件的小型化的需求，在安装半导体集成电路和电路组件的电路模块中，必须安装大量半导体电路芯片和电路组件，并且对布线空间和装配空间的有效利用的需要增长。

具体地，光通信领域中使用的信号是数字信号，因此连接至光接收元件的输出的模拟信号和为了同步接收信号的目的安装的数字电路等混合。因此，存在的问题在于：在数字电路中产生的噪声引起模拟电路的特性恶化，并且迄今为止已经考虑了各种措施。

作为示例，提出了这样一种构造，其中跨越接地传导板，模拟电路布置在一个面上而数字电路布置在反面上(专利文献1)。

根据该结构，由数字电路引起的电磁波噪声被传导板阻挡，并且达不到模拟电路，因此可以减少噪声。由于双面装配结构，可以使该设备小型化。

申请人提出各种构造，诸如这样的构造：其中使得旁路电容器电源布线的区域较窄，以使从IC电源端子产生的高频电流不经过旁路电容器，并且用于IC电源端子的电源图案(pattern)和用于外部电源的电源图案在空间上被分开地提供在多层电路板中，多层电路板容易地成为不必要的辐射噪声的发生源(专利文献2)。

具体地，在用于调制和解调的调制/解调IC中，大量的接地端子(衬垫)以窄间距布置并连接到装配板上。作为该装配板，使用具有多个通过绝缘层而层积的布线层的积层板(stack board)(专利文献3)。

在这种积层板中，为了尽可能多地减少布线的走线(routing)并减小由布线引起的阻抗，通常多个布线层的电源线和接地线各自形成在板(plate)中，并且被嵌入在作为电源板和接地板的积层板中。

在经常涉及放大器的高生热组件的装配等的电子设备中，提出各种辐射构造，并且提出引起诸如金属基板的基板辐射的构造(例如，专利文献4)。

专利文献1：JP-A-1992-252624/1992

专利文献2：JP-A-2003-297963

专利文献3：JP-B-3375555

专利文献4：JP-A-2006-135202

发明内容

本发明要解决的问题

近年来，在PLC领域中，不仅平面的占用面积不能忽略，而且垂直方向上的距离也不能忽略，并且由积层板的厚度方向上的距离的增加引起的电感的增加已经变得并非小问题了。在这种情形下，更精细的布线长度继续发展，小型化继续发展，占用面积是传统的占用面积的约60％，组件的更高密度大幅(drastically)进步，并且不必要的辐射噪声成为非常严重的问题。

考虑到上述情形，本发明的目的是提供用于在设备、元件布置的进一步小型化和布线的更高密度时抑制噪声传播的高度可靠的电子电路板、以及使用该电子电路板的电子电路。

解决该问题的手段

本发明提供了连接至不同的电子电路板、且包括具有第一面和与该第一面相反的第二面的第一板以及具有第三面和与该第三面相反的第四面的第二板的电子电路板，该电子电路板包括：装配在第一面的一端上的第一电路，用于执行模拟信号处理；装配在第一面的另一端上的第二电路，用于执行数字信号处理；提供在第二面与第三面之间的接合层，用于将第一板与第二板接合；内置于接合层中的内置电子组件；装配在第四面上且连接至不同的电子电路板的连接部分；以及第一传导路径，用于将第二电路和连接部分电连接，其中，连接部分被装配在与从相对于第一面垂直的方向将第二电路投影(project)到第四面上的投影重叠的位置。

本发明的效果

根据本发明，将用于执行模拟信号处理的第一电路装配在第一面的一端上，并且将用于执行数字信号处理的第二电路装配在第一面的相对的一端(opposite end)上，由此布置第一电路远离第二电路，使得可以减小第二电路的噪声对第一电路的影响。此外，连接部分装配在第二面上的第二电路的凸出面上，由此使得可以缩短用于将第二电路与连接部分电连接的传导路径的线路长度，从而使得可以减小从传导路径产生的噪声。因此，可以减小噪声对第一电路的影响。

附图说明