[发明专利]电子元器件组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件组件的制造方法，该制造方法是从由多个电子元器件形成多个电子元器件组件的集成基板，切取底面附近有接地用电极的电子元器件组件。

背景技术

以往，在制造电子元器件组件时，是用树脂对配置有各种电子元器件的集成基板一并进行密封，在要切取作为电子元器件组件的边界部分形成槽(切口)部，该槽(切口)部从密封树脂的顶面到接地用电极的位置为止。然后，在槽部中填充了导电性糊料之后，在边界部分切取各电子元器件组件单元，从而制造电子元器件组件(参照专利文献1)。

然而，在专利文献1所揭示的制造方法中，为了在槽部中填充导电性糊料，必须填充较多粘度较小的导电性糊料，否则就可能无法填充到内部深处，或者填充中产生气泡。在这种情况下，由于导电性糊料一般是热固化性树脂，因此，存在以下问题：固化过程中容易在树脂层内部产生空隙，有可能无法对电子元器件充分地屏蔽电场噪声及电磁波噪声。

另外，为了避免上述问题，很多时候还使用稀释液来降低导电性糊料的粘度。但是，这种情况下，在热固化性树脂的固化过程中，稀释液有可能气化，稀释液蒸发所产生的气体有可能导致树脂层内部产生空隙。因而，仍然无法解决有可能无法对电子元器件充分地屏蔽电场噪声及电磁波噪声的问题。

因此，例如专利文献2中，用镀镍层等形成薄膜化的屏蔽层来代替导电性糊料。由于镀镍层非常容易薄膜化，通过将基材浸入镀液从而在表面析出金属来形成镀镍层，因此，不会像涂布糊料时那样在膜中包含气泡，能够事先防止产生空隙。

另外，专利文献3中揭示了通过喷涂形成屏蔽层的方法。由于通过喷涂能够将屏蔽层薄膜化，因此，与专利文献2一样，屏蔽层不易包含气泡，能够事先防止产生空隙。

专利文献1：日本专利特开2004-172176号公报

专利文献2：日本专利特开平11-163583号公报

专利文献3：日本专利特开2005-79139号公报

发明内容

然而，专利文献2所揭示的制造方法中，在用镀镍层形成屏蔽层的情况下，需要将电子元器件封装浸渍于镀液中。因而，通过浸渍于镀液中，可能导致镀液浸透到密封树脂内，从而存在以下问题：镀液会对电子元器件造成损伤，因密封树脂的吸水性而导致可靠性降低。

另外，专利文献3中，在对多个组件一并进行涂装的情况下，封装间的槽部的宽度必须足够大，否则就难以在封装的侧面均匀地形成屏蔽层，有可能无法对电子元器件充分地屏蔽电场噪声及电磁波噪声。另外，在进行喷涂的情况下，由于喷射易燃性高的导电性树脂，因此需要对设备等制定防爆标准，从而导致成本增加。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。

为了达到上述目的，第一项发明所涉及的电子元器件组件的制造方法，是用树脂对由多个电子元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在所述电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，切取所述电子元器件组件，其特征在于，在涂布了所述导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜。

第二项发明所涉及的电子元器件组件的制造方法，是在第一项发明中，其特征在于，所述切口部底面的与所述切口部大致正交方向的截面形状，是曲线形状或具有预定倾斜度的形状。

第三项发明所涉及的电子元器件组件的制造方法，是在第一项或第二项发明中，其特征在于，通过形成所述切口部而露出的所述集成基板的所述接地用电极，分别设置在所述电子元器件组件侧面的四个侧面。

在第一项发明中，用树脂对由多个电子元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止。在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂，可以将涂布在电子元器件组件的侧面及顶面的导电性糊料薄膜化(例如5～15μm)，从而能够降低电子元器件组件的高度。另外，由于填充在切口部内的导电性糊料也能实现薄膜化，因此，不会产生因热固化处理时糊料的稀释液气化而产生的空隙、或者因糊料内残留的气泡而产生的空隙。因而，由于不会出现未形成屏蔽层的部分，从而可以对电子元器件充分地屏蔽电场噪声及电磁波噪声。另外，在基板的上表面及下表面载放电子元器件的情况也能期待同样的效果。