[发明专利]电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法

权利要求书

1.一种电子元器件组件，包括：

至少装载有一个表面安装元器件的电路基板；

覆盖所述表面安装元器件的树脂层；以及

形成于该树脂层表面的导电体层，

其特征在于，

在所述表面安装元器件上至少形成有一个导电柱，所述表面安装元器件与所述导电体层通过所述导电柱进行导电连接。

2.如权利要求1所述的电子元器件组件，其特征在于，

所述导电柱具有从所述表面安装元器件一侧向所述导电体层一侧其截面积逐渐减小的锥形。

3.如权利要求1或2所述的电子元器件组件，其特征在于，

所述导电柱通过堆叠预定厚度的具有流动性的导电材料后使之固化而形成。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电子元器件组件，其特征在于，

所述表面安装元器件是在与所述电路基板侧相反一侧的表面也具有外部电极的表面安装元器件，所述导电柱形成为与所述外部电极进行导电连接。

5.如权利要求4所述的电子元器件组件，其特征在于，

处于接地电位的所述外部电极与所述导电体层通过所述导电柱进行导电连接。

6.如权利要求4所述的电子元器件组件，其特征在于，

所述外部电极是与天线相连接的馈电电极，所述外部电极与所述导电体层通过所述导电柱进行导电连接。

7.如权利要求4所述的电子元器件组件，其特征在于，

所述外部电极是与母板相连接的输入输出端子，所述外部电极与所述导电体层通过所述导电柱进行导电连接。

8.如权利要求1至3的任一项所述的电子元器件组件，其特征在于，

所述表面安装元器件是具有发热性的表面安装元器件，所述表面安装元器件与所述导电体层通过所述导电柱进行导电连接。

9.一种电子元器件组件的制造方法，其特征在于，包括：

准备至少装载有一个表面安装元器件的电路基板的工序；

在所述表面安装元器件上形成预定高度的导电柱的工序；

在所述电路基板上设置覆盖所述表面安装元器件的树脂层、并且使所述导电柱的一部分露出到所述树脂层表面的工序；以及

在所述树脂层的表面形成与露出到所述树脂层表面的所述导电柱进行导电连接的导电体层的工序。

10.如权利要求9所述的电子元器件组件的制造方法，其特征在于，

形成所述导电柱，使其具有从所述表面安装元器件一侧向所述导电体层一侧其截面积逐渐减小的锥形。

11.如权利要求9或10所述的电子元器件组件的制造方法，其特征在于，

通过堆叠预定厚度的具有流动性的导电材料后使之固化，形成所述导电柱。

12.如权利要求11所述的电子元器件组件的制造方法，其特征在于，

使用导电性溶液作为所述具有流动性的导电材料，从喷射口多次喷出所述导电性溶液而堆叠。

13.如权利要求9至12所述的电子元器件组件的制造方法，其特征在于，

设置所述树脂层，以覆盖所述导电柱，并研磨所述树脂层，直到所述导电柱的一部分露出到所述树脂层的表面为止。