[发明专利]用于生产研磨或切割工具的聚集体研磨颗粒

权利要求书

1.一种形成用于生产研磨或切割工具的聚集体研磨颗粒的方法，每个所述聚集体研磨颗粒包括研磨核心颗粒和设置在所述核心颗粒周围的数个研磨外围颗粒，其中，所述方法包括：

使用粘合剂涂覆所述核心颗粒，所述粘合剂包括粘结剂和用于所述粘结剂的溶剂；

将涂覆有粘合剂的所述核心颗粒分开降落到所述外围颗粒的层上并使用另外的外围颗粒覆盖所述降落的核心颗粒，以这种方式以便形成聚集体颗粒，每个聚集体颗粒包括核心颗粒，所述核心颗粒具有附着于其上的外围颗粒；

通过使所述溶剂蒸发而固化所述聚集体颗粒。

2.根据权利要求1所述的方法，包括例如通过筛分从非附着的外围颗粒中回收所述固化的聚集体颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，使用所述粘合剂涂覆所述核心颗粒是通过将所述粘合剂喷射到所述核心颗粒上实现的，同时所述核心颗粒朝向包括研磨颗粒的粉末降落。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其中，通过加热所述聚集体颗粒而使所述溶剂蒸发。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，包括使用可烧结微粒体包裹回收的聚集体颗粒。

6.根据权利要求5所述的方法，包括烧结包裹的聚集体颗粒。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述核心颗粒和/或所述研磨颗粒包括碳化钨颗粒。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述核心颗粒是超研磨颗粒，如金刚石或氮化硼颗粒。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，每个所述核心颗粒包括超研磨颗粒，所述超研磨颗粒单独地包壳在预烧结材料的涂层之内或单独地涂覆有可烧结微粒体。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述核心颗粒是金刚石颗粒，可能是CVD涂覆的金刚石颗粒。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述外围颗粒是金刚石颗粒，可能是CVD涂覆的金刚石颗粒。

12.根据权利要求10和11所述的方法，包括使用微粒体包裹所述回收的聚集体颗粒，所述微粒体包括含碳颗粒，诸如例如石墨颗粒。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述微粒体包括用于形成金刚石-金刚石键的催化剂颗粒，诸如例如Fe、Co或Ni颗粒。

14.根据权利要求10和11所述的方法，包括使用微粒体包裹所述回收的聚集体颗粒，所述微粒体包括用于形成金刚石-金刚石键的催化剂颗粒，诸如例如Fe、Co或Ni颗粒。

15.根据权利要求12、13或14所述的方法，包括使所述回收的聚集体颗粒经受高压和高温处理，以便在所述核心颗粒与所述研磨颗粒之间产生金刚石-金刚石键。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其中，所述核心颗粒的尺寸范围从14目到60目。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的方法，其中，所述外围颗粒的尺寸范围从16目到400目。

18.一种形成用于生产研磨或切割工具的聚集体研磨颗粒的装置，每个所述聚集体研磨颗粒包括研磨核心颗粒和设置在所述核心颗粒周围的数个研磨外围颗粒，其中，所述装置包括：

第一斜槽，用于将涂覆有粘合剂的核心颗粒分开降落到研磨颗粒的层上；

至少一个喷嘴，适合于设置用于在所述核心颗粒从所述第一斜槽降落时用粘合剂涂覆所述核心颗粒；

传送带，用于在所述第一斜槽下方携带外围颗粒的层，使得所述核心颗粒可以降落到所述外围颗粒的层上；

适合于相对于所述第一斜槽设置的第二斜槽，用于使用另外的外围颗粒覆盖降落到所述外围颗粒的层上的所述核心颗粒，以这样的方式以便形成聚集体颗粒，每个聚集体颗粒都包括核心颗粒，所述核心颗粒具有附着于其上的外围颗粒；

加热室，所述传送带携带所述聚集体颗粒通过所述加热室中用于使所述溶剂蒸发。