[发明专利]固化性树脂组合物和其固化物、以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物和使用其的固化物、以及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板用的阻焊膜的图案通常是通过如下方式形成的：在形成有电路的基板上涂布固化性树脂组合物，使其干燥形成阻焊剂的干燥涂膜，使光工具真空密合而进行接触曝光后，进行显影(参照专利文献1)。

此时，如果干燥涂膜的指触干燥性不充分，则接触曝光时与光工具密合，曝光后，产生光工具无法剥离、或者干燥涂膜从基板剥离等不利情况。

另外，近年来，在高密度印刷电路板中，采用利用激光来进行开微小的孔的加工的积层基板。这样的积层电路板中，表层存在无数φ20μm～φ200μm、深度20μm～100μm的微小的孔(盲孔、激光孔)，对其涂布阻焊剂时，阻焊剂在微小的孔中隆起。另外，干燥后阻焊膜开裂，产生只有孔的周围的阻焊膜变薄的问题。

这样，实际情况是，在固化性树脂组合物中，干燥后的涂膜的指触干燥性不充分所引起的问题、在微小的孔中隆起等涂覆性的问题依然没有得到解决。

专利文献1：日本特开2000-7974号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供一种能够提高干燥后的指触干燥性和涂覆性的固化性树脂组合物以及使用其的固化物、印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的一个方案的固化性树脂组合物的特征在于，该树脂组合物用于印刷电路板，所述印刷电路板在基板的表层具有微小的孔，该固化性树脂组合物含有乳酸酯、含羧基树脂及光聚合引发剂。

通过这样的构成，能够获得不仅能够提高在基板上涂布干燥后的指触干燥性和涂覆性、特别是在基板的表层具有微小的孔的印刷电路板中能够提高防凹陷，还具有充分的深部固化性的固化性树脂组合物。另外，乳酸酯优选使用天然物来源的L-乳酸酯，从化石燃料枯竭、CO₂排出量削减的环境方面考虑，能够降低对环境、人体的影响。通过用该乳酸酯将固化性树脂组合物的粘度稀释至0.1～250dPa·s，从而提高涂布性和涂覆性(防凹陷)。特别是本发明中，在基板的表层形成有微小的孔的情况下是有效的。

另外，通过含有含羧基树脂，还能够对本发明的树脂组合物赋予碱显影性，进行高精细的显影。

本发明的一个方案的固化物或印刷电路板的特征在于，其具备通过对干燥涂膜进行曝光和显影、固化而形成的图案，该干燥涂膜为在基板上、特别是表层形成有微小的孔的基板上涂布用乳酸酯稀释的粘度为0.1～250dPa·s的固化性树脂组合物，干燥而形成的。另外，该曝光优选为接触曝光。

通过这样的构成，能够获得抑制了对微小的孔的涂覆不良，抑制凹陷所导致的膜厚的不均匀，且具备充分固化至深部的、绝缘性、耐热性高的图案的固化物或印刷电路板。

本发明中，微小的孔意味着φ20μm～φ200μm的孔(盲孔、激光孔)，对深度方向没有特别限定。即，关于深度方向，在深度为几微米的浅孔～深度100μm的孔的很宽的范围内适用。

发明的效果

根据本发明，能够提高干燥后的指触干燥性和对微小的孔的涂覆性。其结果是，即使进行接触曝光，也可抑制图案从基板剥离，因此能够形成更高精细的图案。

另外，能够抑制对微小的孔的涂覆不良，抑制凹陷所导致的膜厚的不均匀，可充分固化至深部。

进而，根据本发明，可抑制对微小的孔的涂覆不良，抑制凹陷所导致的膜厚的不均匀，能够形成充分固化至深部的、绝缘性、耐热性高的图案。

附图说明

图1A是表示凹陷现象的图。

图1B是表示凹陷现象的图。

图2A是表示以往的涂布状态的图。

图2B是表示以往的干燥状态的图。

图3A是表示本发明的一个方案中的涂布状态的图。

图3B是表示本发明的一个方案中的干燥状态的图。

图4是表示本发明的一个方案中的稀释粘度曲线的图。

附图标记说明

11...基材

12...铜电路

12a...微小的孔

13...固化性树脂组合物

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

本实施方式的固化性树脂组合物的特征在于，其含有乳酸酯、含羧基树脂及光聚合引发剂。