[发明专利]晶片级光学元件的安装

权利要求书

1.一种相机模块组件，包括：

基板；

结合到基板的图像传感器；和

直接连接到图像传感器的光学层叠体。

2.根据权利要求1的相机模块，其中，光学层叠体经由粘胶、环氧树脂、粘接剂或者胶带中的至少一种连接到图像传感器。

3.根据权利要求1的相机模块，其中，还包括结合到基板和光学层叠体的壳体。

4.根据权利要求3的相机模块，其中，壳体经由粘胶、环氧树脂、粘接剂或者胶带中的至少一种结合到基板和光学层叠体。

5.一种相机模块组件，包括：

图像传感器；和

直接连接到图像传感器的顶部表面的光学层叠体。

6.根据权利要求5的相机模块，其中，还包括模塑材料，所述模塑材料部分地封装光学层叠体，并且限定出穿过模塑材料的开口以容许光穿过模塑材料到达光学层叠体。

7.根据权利要求6的相机模块，其中，还包括直接连接到图像传感器的底部表面的基板，其中，所述基板具有通孔，所述通孔从基板的外部表面延伸穿过基板，直到图像传感器的底部表面上的接合垫。

8.根据权利要求7的相机模块，其中，所述通孔填充有导电材料，并且焊球在基板的外部表面连接到所述通孔。

9.一种用于生产相机模块的方法，包括：

提供包括多个图像传感器的晶片；

将光学层叠体直接结合到各图像传感器；

通过传递模塑体部分地封装光学层叠体，留出穿过传递模塑体的开口以容许光通过传递模塑体；以及

将组件分割为独立的相机模块。

10.根据权利要求9的方法，其中，晶片包括穿过晶片的导电通孔，并且在晶片的外部表面将焊球连接到通孔。

11.根据权利要求10的方法，其中，通孔从晶片的外部表面延伸到图像传感器上的接合垫。

12.根据权利要求9的方法，其中，各光学层叠体包括一个或多个透镜元件，各透镜元件距图像传感器为指定距离，并且各指定距离的公差不大于5微米。

13.一种用于生产相机模块的方法，包括：

提供具有图像传感器的基板；以及

将光学层叠体直接结合到图像传感器。

14.根据权利要求13的方法，其中，还包括将壳体直接结合到基板的步骤，并且壳体设置成围绕图像传感器和光学层叠体。

15.根据权利要求13的方法，其中，结合光学层叠体和结合壳体的步骤包括使用粘胶、环氧树脂、粘接剂或者胶带中的至少一种。

16.根据权利要求14的方法，其中，壳体包括上部端口，以容许光穿过壳体。