[发明专利]平面带

权利要求书

1.一种制造包括多个低维度结构的结构的方法，所述方法包括：

提供柔性元件，所述柔性元件将至少两个低维度结构连接至衬底，所述柔性元件具有与低维度结构的本体部分的弹性特性不同的弹性特性。

2.根据权利要求1所述的方法，包括：提供低维度结构，以便实质上从衬底表面沿着相应方向延伸。

3.根据权利要求2所述的方法，包括：在衬底上制造低维度结构，使得每个低维度结构实质上从衬底表面沿着相应方向延伸。

4.根据权利要求2或3所述的方法，包括：在衬底上制造低维度结构，使得每个低维度结构实质上垂直于衬底的表面延伸。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的方法，其中，提供柔性元件包括：在至少两个低维度结构中，提供具有与第二部分的弹性特性不同的弹性特性的第一部分，第一部分与第二部分沿着低维度结构处于不同的轴向位置。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，提供柔性元件包括：在至少两个低维度结构中，使低维度结构的第一部分的横截面维度小于该低维度结构的第二部分的相应横截面维度，从而该低维度结构的第一部分包括柔性元件。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，提供柔性元件包括：在至少两个低维度结构中，使得低维度结构的第二部分的横截面维度大于该低维度结构的第一部分的相应横截面维度，从而低维度结构的第一部分包括柔性元件。

8.根据权利要求6所述的方法，包括：将低维度结构的第一部分的圆周部分氧化并去除氧化的部分。

9.根据权利要求6所述的方法，包括：蚀刻低维度结构的第一部分，从而减小所述第一部分的横截面维度。

10.根据权利要求9所述的方法，包括：在低维度结构上提供蚀刻掩模，所述蚀刻掩模不在低维度结构的第一部分上延伸。

11.根据权利要求10所述的方法，包括：在低维度结构上提供第一掩模层；在第一掩模层上提供第二掩模层；使用第二掩模层作为掩模来蚀刻第一掩模层，从而从低维度结构的第一部分中去除第一掩模层；以及使用第一掩模层作为蚀刻掩模来蚀刻低维度结构。

12.根据权利要求6、7、8、9、10或11所述的方法，其中，低维度结构的第一部分和第二部分具有互不相同的成分。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，在衬底上提供低维度结构包括在形成衬底上形成低维度结构并随后将低维度结构附着到衬底，其中将低维度结构附着到衬底包括利用粘合材料将低维度结构附着到衬底，所述粘合材料具有比低维度结构低的弹性模量，从而粘合材料形成柔性元件。

14.根据权利要求13所述的方法，包括：将低维度结构与形成衬底分离。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其中，粘合材料包括：布置在衬底上的具有低弹性模量的第一层，以及布置在第一层上的具有高屈服强度的第二层。

16.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的方法，包括：重新取向结构，以便改变每个低维度结构的本体部分相对于衬底的倾角。

17.根据权利要求16所述的方法，包括：重新取向结构，使得每个低维度结构的本体部分实质上与衬底表面平行。

18.根据权利要求16或17所述的方法，包括：对结构施加具有与衬底平行的非零分量的力，从而重新取向结构。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述力源自于流体流动。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述力是机械力。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述力是静电力。

22.根据权利要求18所述的方法，其中，所述力源自于表面张力。

23.根据权利要求16至22中任一项权利要求所述的方法，还包括：在重新取向结构的步骤之后将结构粘合到衬底。

24.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的方法，其中，低维度结构以矩阵形式被密封。

25.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的方法，其中，低维度结构实质上彼此相同。