[发明专利]耐磨损性、插入性及耐热性优异的铜合金镀锡条有效
申请号: | 200980111536.8 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN101981234A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 小池健志 | 申请(专利权)人: | JX日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D5/10;C25D5/50;H01R13/03 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;高旭轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 耐磨 插入 耐热性 优异 铜合金 镀锡 | ||
1.一种铜合金镀锡条,其特征在于:
其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀,然后实施重熔处理而成的;在与镀敷表面垂直的截面中,Sn镀层最表面与Cu-Sn合金相最顶点的高度差y为0.1~0.5μm;
将Sn相熔解除去而使Cu-Sn合金相出现在表面时,该Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度Rz为0.6~1.2μm,且Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度Rsm为2.0~5.0μm。
2.如权利要求1所述的铜合金镀锡条,其中Rsm、y、Rz满足下述关系:
2.0≤Rsm/(y+Rz)≤4.0。
3.如权利要求1或2所述的铜合金镀锡条,其中自表面至母材,以Sn层、Cu-Sn合金层、Cu层各层构成镀敷皮膜,Sn层的厚度为0.5~1.5μm,Cu-Sn合金层的厚度为0.6~2.0μm,Cu层的厚度为0~0.8μm。
4.如权利要求1或2所述的铜合金镀锡条,其中自表面至母材,以Sn层、Cu-Sn层、Ni层各层构成镀敷皮膜,Sn层的厚度为0.5~1.5μm,Cu-Sn合金层的厚度为0.6~2.0μm,Ni层的厚度为0.1~0.8μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX日矿日石金属株式会社,未经JX日矿日石金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980111536.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:压电/电致伸缩元件及其制造方法
- 下一篇:一种制备磷酸乙醇胺化合物的方法