[发明专利]AlxGa(1-x)As衬底、红外LED用外延晶片、红外LED、制造AlxGa(1-x)As衬底的方法、制造红外LED用外延晶片的方法以及制造红外LED的方法无效

专利信息
申请号: 200980111737.8 申请日: 2009-05-27
公开(公告)号: CN101981237A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 田中聪;宫原贤一;北林弘之;片山浩二;森下知典;森分达也 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/42 分类号: C30B29/42;C30B19/12;H01L21/205;H01L33/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈海涛;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: al sub ga as 衬底 红外 led 外延 晶片 制造 方法 以及
【权利要求书】:

1.一种具有AlxGa(1-x)As层(0≤x≤1)的AlxGa(1-x)As衬底,所述AlxGa(1-x)As层具有主面和在所述主面相反侧的背面;所述AlxGa(1-x)As衬底的特征在于,

在所述AlxGa(1-x)As层中,所述背面中Al的组成比x大于所述主面中Al的组成比x。

2.如权利要求1所述的AlxGa(1-x)As衬底,其中:

所述AlxGa(1-x)As层含有多个层;以及

在从所述AlxGa(1-x)As层的背面侧的平面朝向其主面侧的平面的方向上,在所述多个层的各个层中Al的组成比x单调下降。

3.如权利要求1或2所述的AlxGa(1-x)As衬底,其中:设在所述AlxGa(1-x)As层厚度方向上的两个不同点的Al的组成比x之差为ΔAl,并设所述两点之间的厚度差(μm)为Δt,则ΔAl/Δt大于0/μm。

4.如权利要求3所述的AlxGa(1-x)As衬底,其中ΔAl/Δt不大于6×10-2/μm。

5.如权利要求1~4中任一项所述的AlxGa(1-x)As衬底,其中在所述AlxGa(1-x)As层的所述背面中Al的组成比x不小于0.12。

6.如权利要求1~5中任一项所述的AlxGa(1-x)As衬底,还包含与所述AlxGa(1-x)As层的所述背面接触的GaAs衬底。

7.一种红外LED用外延晶片,所述晶片包含:

权利要求1~5中任一项的AlxGa(1-x)As衬底;和

在所述AlxGa(1-x)As层的所述主面上形成的且包含有源层的外延层。

8.如权利要求7所述的红外LED用外延晶片,其中在所述外延层的与所述AlxGa(1-x)As层接触的平面中Al的组成比x大于在所述AlxGa(1-x)As层的与所述外延层接触的平面中Al的组成比x。

9.如权利要求8所述的红外LED用外延晶片,其中:

所述外延层还包含具有与所述AlxGa(1-x)As层接触的平面的缓冲层;且

所述缓冲层中Al的组成比x小于所述有源层中Al的组成比x。

10.如权利要求7所述的红外LED用外延晶片,其中:

所述外延层还包含具有与所述AlxGa(1-x)As层接触的平面的缓冲层;且

所述缓冲层中Al的组成比x小于所述AlxGa(1-x)As层的与所述外延层接触的平面中Al的组成比x,且小于所述有源层中Al的组成比x。

11.如权利要求7~10中任一项所述的红外LED用外延晶片,其中在所述AlxGa(1-x)As层与所述外延层之间的界面处氧的峰值浓度不大于5×1020个原子/cm3

12.如权利要求7~11中任一项所述的红外LED用外延晶片,其中在所述AlxGa(1-x)As层与所述外延层之间的界面处氧的面密度不大于2.5×1015个原子/cm2

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