[发明专利]用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板

权利要求书

1.一种制造电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；

电路凹槽形成步骤，在所述可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；

催化剂沉积步骤，在所述电路凹槽的表面上以及所述可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂或所述镀催化剂的前体；

膜分离步骤，用特殊的液体使所述可膨胀的树脂膜膨胀，然后从所述绝缘衬底表面分离所述膨胀后的树脂膜；以及

镀加工步骤，在分离所述可膨胀的树脂膜之后，仅仅在所述镀催化剂或由所述镀催化剂的前体形成的所述镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。

2.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述可膨胀的树脂膜对于所述液体的膨胀度是50％以上。

3.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述催化剂沉积步骤包括将所述可膨胀的树脂膜浸泡在酸性催化剂金属胶体溶液中的步骤，所述膜分离步骤包括在碱性溶液中使所述可膨胀的树脂膜膨胀的步骤，以及所述可膨胀的树脂膜是不能在所述酸性催化剂金属胶体溶液中膨胀而能在所述碱性溶液中膨胀的树脂膜。

4.如权利要求3所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述可膨胀的树脂膜相对于所述酸性催化剂金属胶体溶液具有10％以下的膨胀度，并且相对于所述碱性溶液具有50％以上的膨胀度。

5.如权利要求4所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述可膨胀的树脂膜是弹性体，所述弹性体选自由二烯类弹性体、丙烯酸弹性体以及聚酯弹性体组成的组合，所述弹性体具有羧基。

6.如权利要求4所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述可膨胀的树脂膜含有包括丙烯酸树脂的树脂作为主要成分，所述丙烯酸树脂具有100到800酸当量的羧基。

7.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述可膨胀的树脂膜含荧光物质，以及所述方法包括在所述膜分离步骤之后通过监视来自所述荧光物质的放射以检查膜分离故障的附加的检验步骤。

8.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述可膨胀的树脂膜的厚度是10μm以下。

9.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，在所述电路凹槽形成步骤中形成的所述电路凹槽具有20μm以下的宽度的区域。

10.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，在所述电路凹槽形成步骤中，通过激光加工形成所述电路凹槽。

11.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，在所述电路凹槽形成步骤中，通过压纹形成所述电路凹槽。

12.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，在电路凹槽形成步骤中，在所述绝缘衬底中形成通孔。

13.如权利要求10所述的制造电路板的方法，其特征在于，在所述电路凹槽形成步骤中，为了在所述电路板中预备电容器结构，在所述绝缘衬底中形成两个电容器形成电极凹槽，所述两个电容器形成电极凹槽经由作为绝缘体的绝缘衬底构成材料相互面对。

14.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述绝缘衬底具有阶梯状的面，并且所述绝缘衬底表面是所述阶梯状的面。

15.一种制造电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；

电路凹槽形成步骤，在所述树脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述树脂膜的厚度的电路凹槽；

催化剂沉积步骤，在所述绝缘衬底的所述电路凹槽的表面上以及所述树脂膜的表面上沉积镀催化剂或所述镀催化剂的前体；除去所述树脂膜的膜除去步骤；以及

镀加工步骤，在除去所述树脂膜之后对所述绝缘衬底进行无电镀，其中，

在所述电路凹槽形成步骤中，在所述电路凹槽的区域中形成局部加固结构。

16.如权利要求15所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述局部加固结构是在所述电路凹槽的表面的预定区域上形成的不规则形状。