[发明专利]集成热传递构件的方法及LED装置

权利要求书

1.集成至少两个热传递构件以提供集成复合构件的方法，所述方法包括：

c)将所述至少两个热传递构件设置在模具腔体中，使得所述热传递构件各自具有至少一个暴露表面，从而形成树脂注射腔体的表面；和

d)将导热树脂注入到所述树脂注射腔体中以接触所述至少两个热传递构件的暴露表面，从而形成所述集成复合构件；

其中所述导热树脂具有至少0.7W/mK或更高的热导率。

2.权利要求1的方法，其中所述至少一个热传递构件的至少一个暴露表面具有至少两个表面部分；所述至少两个表面部分具有彼此呈限定角度的表平面。

3.权利要求1的方法，其中所述至少一个热传递构件的至少一个暴露表面具有两个表面部分；所述至少两个表面部分具有彼此平行的表平面。

4.权利要求1的方法，其中所述热传递构件选自MCPCB；金属管、平板、块、框架、底座和外壳；石墨薄板；导热复合材料管、平板、块、框架、底座和外壳；以及它们的任意组合。

5.权利要求1的方法，其中所述模具腔体中所述至少两个热传递构件的至少一个为MCPCB，在MCPCB上安装了LED或和LED阵列。

6.权利要求1的方法，其中所述至少一个热传递构件的至少一个暴露表面为凹状、凸状、锯齿状、带浅凹的、不连续的以形成狭缝；或它们的组合。

7.权利要求1的方法，其中所述导热树脂在80℃下具有300MPa或更高的弯曲模量。

8.具有发光二极管的照明装置，所述发光二极管与由权利要求1的方法提供的集成复合构件热接触。

9.具有权利要求8的照明装置作为背光源的液晶显示装置。