[发明专利]电容器形成材料和带有电容器的印刷电路板

说明书

技术领域

本申请所提出的发明，涉及电容器形成材料和带有电容器的印刷电路板。

背景技术

本发明所述的电容器形成材料，拥有在上部电极形成层和下部电极形成层之间具备介电层的构成。并且，该上部电极形成层和下部电极形成层，是通过蚀刻加工等形成电容器电路。例如，像专利文献1所述，这种电容器形成材料通常被用作印刷电路板的电容器形成材料。

然而，上部电极形成层/介电层/下部电极形成层的电容器形成材料中，有时在下部电极形成层与介电层之间的界面、上部电极形成层与介电层之间的界面产生粘附性的问题。当这些位置上的粘附性降低时，介电层与各电极形成层之间产生缝隙，无法满足作为所形成的电容器电路的电容器的品质要求。

因此，为了解决诸如此类的问题，在专利文献2中，为了提供一种即使作为电极采用了价格低廉的Cu的情况下也能充分确保电极膜的导电率的同时，能够充分防止电极膜与介电膜之间剥离的薄膜电容器等，公开了“一种薄膜电容器，其是设置于基板上，且具有一对电极膜以及设置于该一对电极膜之间的介电膜的薄膜电容器，其特征在于，上述一对电极膜的至少一方是含Cu的Cu电极膜，上述Cu电极膜与上述介电膜之间设置有含Cu₂O的粘附层，上述介电膜为氧化物介电膜。”

并且，在专利文献2的0034段所述的介电膜的形成的项目中，记载有“介电膜4采用下述成膜技术形成：溶胶-凝胶法、MOD法(有机金属化合物沉积法)等溶液涂敷烧成法、溅射法等PVD(物理气相沉积)法或CVD(化学气相沉积)法等”，揭示了溶胶-凝胶法的应用。另外，如专利文献2的实施例中0048段的记载，仅公开了使用BST(钛酸锶钡)靶材的溅射法的应用情况。

专利文献1：WO2006/118236号公报

专利文献2：日本特开2007-329189号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献2所公开的发明中，当采用溶胶-凝胶法形成介电层时，存在介电层与电极膜之间的粘附性不充分的问题。即，电极形成层与氧化物介电层之间的粘附性不能达到实用性水平(0.3kgf/cm以上)。

基于以上所述，在市场上需求即使在采用溶胶-凝胶法形成氧化物介电层时，上部电极形成层与该氧化物介电层之间的粘附性也高、并且具备高电容的印刷电路板制造用的电容器形成材料以及带有电容器的印刷电路板。

用于解决课题的方法

于是，本发明人等通过悉心研究，结果发现利用下述发明能够提供使电极形成层与介电层之间的粘附性稳定、并且具备高电容的印刷电路板制造用的电容器形成材料和带有电容器的印刷电路板。下面，就发明的概要进行说明。

电容器形成材料：本发明所涉及的电容器形成材料，在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层(バルク金属)以及与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。另外，其特征在于，在主体金属层与金属-金属氧化物混合层之间具备异种金属层的三层结构。因此，具备后述的三种类型的层构成。以下，按类型分别称它们为类型I(类型I-a、类型I-b)、类型II(类型II-a、类型II-b)、类型III(类型III-a、类型III-b)。

电容器形成材料的制造方法：本发明所涉及的电容器形成材料的制造方法，根据电容器形成材料的类型，优选采用下述三种制造方法。

本发明所涉及的类型I的电容器形成材料的制造方法，其特征在于，在下部电极形成层的表面形成氧化物介电层，在该氧化物介电层的表面，形成主体金属层/金属-金属氧化物混合层的两层结构的上部电极形成层或形成主体金属层/异种金属层/金属-金属氧化物混合层的三层结构的上部电极形成层，从而制成层叠体。该类型I的制造方法中所述的层叠体，具备(“上部电极形成层(金属-金属氧化物混合层/主体金属层)/介电层/下部电极形成层”或“上部电极形成层(金属-金属氧化物混合层/异种金属层/主体金属层)/介电层/下部电极形成层”)的层构成。另外，类型I中的下部电极形成层，是通过有意不含金属氧化物的金属所构成的层。