[发明专利]热沉、冷却模块和可冷却电子板无效

专利信息
申请号: 200980112876.2 申请日: 2009-02-02
公开(公告)号: CN102017134A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 大沢健治;鹤田克也;小谷俊明;水田敬 申请(专利权)人: 株式会社渊上微;鹿儿岛大学
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/427;H05K7/20
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 楼仙英
地址: 日本鹿*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 冷却 模块 电子
【权利要求书】:

1.一种热沉,包括面向发热体并从所述发热体吸收热的基底,其中:

在所述基底中,面向所述发热体的对向部分的热阻高于围绕所述对向部分的周围部分的热阻。

2.如权利要求1所述的热沉,其中所述对向部分由具有比所述周围部分的热阻高的热阻的材料制成。

3.如权利要求1或权利要求2所述的热沉,其中所述对向部分设置有多个孔。

4.如权利要求1-3中任一项所述的热沉,其中所述基底具有面向所述发热体的受热面和与所述受热面相对的散热面,以及

所述散热面设置有多个散热片,以及

设置在第一区域上的所述散热片的热阻高于设置在第二区域上的所述散热片的热阻,所述第一区域是相应于所述对向部分的所述散热面的区域,而所述第二区域是相应于所述周围部分的所述散热面的区域。

5.如权利要求1-4中任一项所述的热沉,其中设置在所述第一区域中的每单位表面积的散热片的数量少于设置在所述第二区域中的每单位表面积的散热片的数量。

6.如权利要求1-4中任一项所述的热沉,其中设置在所述第一区域中的所述散热片的总体积小于设置在所述第二区域中的所述散热片的总体积。

7.如权利要求1-4中任一项所述的热沉,其中设置在所述第一区域中的散热片的数量为零。

8.如权利要求4-7中任一项所述的热沉,其中散热片还设置在所述基底的侧表面上,所述侧表面与所述基底中的所述散热面相交。

9.一种冷却模块,包括:具有受热面和散热面的平板形基底,以及

平板形热管,其面向所述受热面而被布置,其中:

在所述基底中,面向所述平板形热管的对向部分的热阻高于围绕所述对向部分的周围部分的热阻,以及

所述平板形热管借助于内部密封的冷却剂的蒸发和冷凝来冷却发热体。

10.如权利要求9所述的冷却模块,其中多个散热片设置在第二区域上,而零个散热片设置在第一区域上,所述第一区域是相应于所述对向部分的所述散热面的区域,而所述第二区域是相应于所述周围部分的所述散热面的区域。

11.如权利要求9或权利要求10所述的热沉,其中散热片还设置在所述基底的侧表面上,所述侧表面与所述基底中的所述散热面相交。

12.一种可冷却电子板,包括:

电子板,

具有发热的特性的电子部件,所述电子部件安装在所述电子板上,以及

根据权利要求9-11中任一项的冷却模块,所述冷却模块面向所述电子部件被布置。

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