[发明专利]形状因子适配器模块有效

专利信息
申请号: 200980113042.3 申请日: 2009-04-10
公开(公告)号: CN102007715A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 詹姆斯·托马斯·瑟多若斯;克里斯多佛·迈迪维尔;特拉维斯·莱格 申请(专利权)人: 思科技术公司
主分类号: H04J1/00 分类号: H04J1/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 宋鹤;南霆
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 形状 因子 适配器 模块
【说明书】:

要求优先权

本申请要求2008年4月14日递交的题为“Form Factor Adapter Module”的美国专利申请No.12/102,478的优先权,并通过引用将其全部结合到这里。

技术领域

本说明书涉及光纤通信领域。

背景技术

一般来说,光纤光学收发器是具有光学接口和电学接口的通信装置。光学接口发送和接收光学信号(例如,通过一组光纤光缆)。电学接口发送和接收电学信号(例如,通过安装到印刷电路板或PCB上的电路板连接器)。

X2和XENPAK是标准的“现成的”光纤光学收发器封装,其针对IEEE 802.3ae以太网通信标准进行了优化。X2和XENPAK的电学接口都按照并行10Gbit以太网附加单元接口(XAUI)协议来进行工作,并且具有70针电学接口,但是具有不同的形状因子(form factor)。XENPAK模块例如比X2模块的实体更大。

小形状因子可插式(SFP或SFP+)模块也是标准的“现成”光纤光学收发器封装,其针对高速光纤光学通道应用进行优化。SFP和SFP+模块都包括根据串行协议工作的电学接口,并具有插入小形状因子(SFF)主机连接器的20针电学接口。SFP模块的电学接口根据串行Gbit介质无关(Media Independent)接口(SGMII)协议来工作,而SFP+模块的电学接口根据串行器-解串器帧接口(SFI)协议来工作。然而,SFP和SFP+都可以具有兼容性的实体形状因子。一般来说,SFP和SFP+光纤光学收发器的实体形状因子比X2或XENPAK光纤光学收发器更小。

发明内容

根据一个总的方面,形状因子适配器模块可以包括小形状因子(SFF)主机连接器、X2或XENPAK边缘指状连接器以及串行-10Gbit以太网附加单元接口(XAUI)收发器。SFF主机连接器可以构造为接收小形状因子可插式(SFP或SFP+)模块并且根据串行Gbit介质无关接口(SGMII)或串行器-解串器帧接口(SFI)协议来发送和接收数据。X2或XENPAK边缘指状连接器可以构造为与X2或XENPAK边缘指状插座相匹配并且根据XAUI协议来发送和接收数据。串行-XAUI收发器可以耦合到SFF主机连接器和X2或XENPAK边缘指状连接器。串行-XAUI收发器可以构造为在SGMII或SFI协议与XAUI协议之间转换数据。

根据另一个总的方面,一种方法可以包括将适配器模块的第一端部与X2或XENPAK边缘指状插座相匹配。该方法还可以包括在适配器模块的第二端部处接收小形状因子可插式(SFP或SFP+)模块。该方法还可以包括根据串行Gbit介质无关接口(SGMII)或串行器-解串器帧接口(SFI)协议来从SFP或SFP+模块接收SGMII或SFI数据,将SGMII或SFI数据转换为10Gbit以太网附加单元接口(XAUI)协议,并将经转换的SGMII或SFI数据发送到X2或XENPAK边缘指状插座。该方法还可以包括根据XAUI协议来从X2或XENPAK边缘指状插座接收XAUI数据,将XAUI数据转换为SGMII或SFI协议,并且将经转换的XAUI数据发送到SFP或SFP+模块。

附图说明

图1是根据示例实施例的形状因子适配器模块的框图。

图2A是示出了根据另一个示例实施例的形状因子适配器模块的前俯视立体图。

图2B是示出了根据示例实施例的图2A的形状因子适配器模块的侧仰视立体图。

图3是示出了根据示例实施例的方法的流程图。

具体实施方式

图1是根据示例实施例的形状因子适配器模块100的框图。形状因子适配器模块100可以包括印刷电路板(PCB)101,该PCB 101可以允许下文描述的组件中的任何组件或全部组件安装到形状因子适配器模块100上。

在示例实施例中,形状因子适配器模块100可以包括小形状因子(SFF)主机连接器102。根据示例实施例,SFF主机连接器102可以安装到PCB 101上。SFF主机连接器102可以包括20针边缘母插座(female socket)。SFF主机连接器102例如可以构造为对小形状因子可插式(SFP或SFP+)模块104进行接收,该模块104可以符合SFP或SFP+标准。SFF主机连接器102可以构造为根据串行Gbit介质无关接口(SGMII)或串行器-解串器帧接口(SFI)协议来发送和接收数据。

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