[发明专利]用于将印刷电路板附着到散热器的热传导装配元件无效
| 申请号： | 200980113334.7 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN102007830A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | J·A·瑞伯根 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴立明;唐文静 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 附着 散热器 热传导 装配 元件 | ||
1.一种用于发热电部件(10)的散热布置，包括：
-散热器(30)；
-印刷电路板(20)，可布置于所述散热器(30)上，所述印刷电路板(20)包括电介质衬底(22)，所述电介质衬底(22)在背离所述散热器(30)的一侧上具有热传导层(23)；
-发热电部件(10)，布置于所述印刷电路板(20)上，所述发热电部件(10)与所述热传导层(23)热接触，
其特征在于：
-热传导装配元件(40)，借助焊接来附着到所述热传导层(23)，所述装配元件(40)具有适合于与所述散热器(30)中的凹陷(31)对接的连接部分(43)；
-由此使所述印刷电路板(20)能够附着到所述散热器(30)，从而提供从所述发热电部件(10)经由所述热传导层(23)和所述装配元件(40)到所述散热器(30)的热路径。
2.根据权利要求1所述的布置，其中所述发热电部件(10)为LED(10)。
3.根据权利要求1或者2所述的布置，其中所述凹陷(31)为在所述散热器(30)的外围伸出的槽(31)，其中在所述散热器(30)中形成开口，从而允许所述装配元件滑入和/或滑出所述槽(31)。
4.根据任一前述权利要求所述的布置，其中所述连接部分(43)适合于变成与所述凹陷(31)的内部的两个相对侧接触。
5.根据任一前述权利要求所述的布置，其中所述连接部分(43)适合于在与所述凹陷(31)对接时被压缩，并且通过弹簧作用来保持就位。
6.根据任一前述权利要求所述的布置，其中所述凹陷(31)具有适合于与对应的所述连接部分(43)的邻接件(42)对接的邻接件(34)。
7.根据任一前述权利要求所述的布置，其中所述印刷电路板具有开口(24)，其中所述装配元件(40)经过所述开口(24)延伸。
8.根据任一前述权利要求所述的布置，其中所述装配元件(40)由铜制成。
9.一种电部件组装方法，包括步骤：
-借助焊接将发热电部件(10)装配到具有热传导层(23)的印刷电路板；
-借助焊接将热传导装配元件(40)附着到所述热传导层(23)；
-通过将所述装配元件(40)的连接部分(43)与所述散热器(30)中的凹陷(31)对接来将所述印刷电路板(20)附着到散热器(30)；
-由此将所述印刷电路板(20)附着到所述散热器(30)，从而提供从所述发热电部件(10)经由所述热传导层(23)和所述装配元件(40)到所述散热器(30)的热路径。
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