[发明专利]带有可拆卸耦合器的RFID标签

权利要求书

1.射频识别(RFID)标签，其包括：

RFID收发器，其被配置为传输并接收射频(RF)信号，所述RFID收发器包括与天线耦合的集成电路(IC)，所述天线具有阻抗、增益和定向性，其与所述IC的特征相结合限定所述RFID标签的第一读取范围；和

可拆卸耦合器，其被配置为可与包括耦合材料的所述RFID收发器可拆卸地结合，所述可拆卸耦合器被配置以便当所述可拆卸耦合器与所述RFID收发器可拆卸地结合时，所述耦合材料改变所述天线的阻抗、增益和定向性的至少一个，以限定所述RFID标签的第二读取范围，其中所述第二读取范围大于所述第一读取范围。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，进一步包括其上安装所述RFID收发器和所述可拆卸耦合器的基底。

3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中所述可拆卸耦合器包括将所述可拆卸耦合器可拆卸地固定至所述基底的粘合剂材料层。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，进一步包括返回耦合器，其被配置为可与所述RFID收发器的至少一部分可拆卸地结合，所述返回耦合器被配置以使当所述返回耦合器与所述RFID收发器可拆卸地结合时，所述返回耦合器改变所述天线的阻抗以限定所述RFID标签的第三读取范围，其中所述第三读取范围大于所述第一读取范围。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其中所述第三读取范围约等于所述第二读取范围。

6.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述可拆卸耦合器包括可拆卸锁定机构，其被配置为将所述可拆卸耦合器可拆卸地固定至所述基底。

7.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RFID收发器被配置以便当所述可拆卸耦合器从所述RFID收发器分离时，所述天线与所述IC芯片去耦合。

8.射频识别(RFID)标签，其包括：

RFID收发器，其被配置为传输和接收射频(RF)信号，所述RFID收发器包括：

集成电路(IC)芯片；和

包括多个区段的天线，其中所述多个区段彼此隔开，并且所述多个区段中的至少一个被耦合至所述IC芯片以提供所述RFID标签的第一读取范围；和

可拆卸耦合器，其被配置为可与包括耦合材料的所述RFID收发器可拆卸地结合，所述可拆卸耦合器被配置以便当所述可拆卸耦合器与RFID收发器可拆卸地结合时，所述耦合材料与所述多个天线区段中的至少两个耦合在一起以提供所述RFID标签的第二读取范围，其中所述第二读取范围大于所述第一读取范围。

9.根据权利要求8所述的RFID标签，其中所述耦合材料包括导电材料。

10.根据权利要求8所述的RFID标签，其中所述第一读取范围小于约300厘米。

11.根据权利要求10所述的RFID标签，其中所述第二读取范围为至少8米。

12.根据权利要求8所述的RFID标签，所述RFID标签进一步包括基底，其中所述RFID收发器和可移除带被安装在所述基底上。

13.根据权利要求12所述的RFID标签，其中所述可拆卸耦合器包括将所述可拆卸耦合器可拆卸地固定至所述基底的粘合剂材料层。

14.根据权利要求13所述的RFID标签，进一步包括返回耦合器，其被配置为可与所述基底可拆卸地结合，所述返回耦合器被配置以便当所述返回耦合器与所述基底可拆卸地结合时，所述返回耦合器与所述多个天线区段中的至少两个耦合在一起以提供所述RFID标签的第三读取范围，其中所述第三读取范围大于所述第一读取范围。

15.根据权利要求14所述的RFID标签，其中所述第三读取范围约等于所述第二读取范围。

16.根据权利要求13所述的RFID标签，其中所述可拆卸耦合器包括可拆卸锁定机构，其被配置为将所述可拆卸耦合器可拆卸地固定至所述基底。