[发明专利]氧化铝粉末、其制造方法以及使用该氧化铝粉末的树脂组合物有效
申请号: | 200980113653.8 | 申请日: | 2009-04-28 |
公开(公告)号: | CN102007073A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 田中孝明;国友修;水本贵久;江崎寿;下川明范 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | C01F7/02 | 分类号: | C01F7/02;C08K7/16;C08L63/00;C08L83/00;C08L101/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化铝 粉末 制造 方法 以及 使用 树脂 组合 | ||
技术领域
本发明涉及平均圆形度大、且以高填充率填充时的流动特性得到改善的氧化铝粉末、其制造方法以及使用该氧化铝粉末的树脂组合物。
背景技术
近年来,随着IC等发热性电子部件的高功能化和高速化的发展,搭载有该等部件的电子设备的发热量增大,对半导体密封材料也要求高的散热特性。为了提高半导体密封材料的散热特性,可使橡胶或树脂中含有导热性高的氧化铝粉末,若使用一般的由拜耳法生产的氧化铝粉末,则因为以高填充率填充时会出现显著的增稠现象而无法充分利用氧化铝的导热特性。
为了解决该问题,已经提出有朝火焰中从具有强力的分散功能的进料管喷雾氢氧化铝粉末或氢氧化铝粉末的浆料,从而获得球状氧化铝粉末的方法(参照专利文献1)。在通过该方法获得的球状氧化铝颗粒中,即使是平均球形度为0.90以上的颗粒,也存在来源于氢氧化铝原料的表面凹凸,具有改善的余地。另外,即使在将拜耳法氧化铝粉末用于原料时,表面也会出现来源于原料的凹凸,具有改善的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-19425号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于,提供一种平均圆形度大、且以高填充率填充时的流动特性得到改善的氧化铝粉末、其制造方法以及使用该氧化铝粉末的树脂组合物。
用于解决问题的方案
本发明是通过以下的解决方案解决前述课题的。
(1)一种氧化铝粉末,其特征在于,通过下述的方法测定的α相含有率为40%以下,
粒径45~200μm、及粒径不到45μm的各粒度域中的平均圆形度为0.95以上,且
平均粒径为100μm以下。
[α相含有率的测定方法]
对将α相氧化铝粉末与θ相氧化铝粉末以0∶10、5∶5、10∶0的质量比例混合而得到的粉末进行X射线衍射测定,计算出在2θ=43°附近检测到的α相的峰的积分强度,制作混合比例与积分强度的标准曲线。接着对样品的氧化铝粉末进行X射线衍射测定,计算出2θ=43°附近的峰的积分强度,由上述制作的标准曲线求出α相含有率。
(2)一种氧化铝粉末的制造方法,其特征在于,其是制造前述(1)所述的氧化铝粉末的方法,将电熔氧化铝粉碎物在火焰中进行热处理。
(3)根据前述(2)所述的氧化铝粉末的制造方法,在电熔氧化铝粉碎物的热处理后进行骤冷。
(4)一种树脂组合物,其在树脂中含有前述(1)所述的氧化铝粉末而成。
(5)根据前述(4)所述的树脂组合物,其中,前述树脂为环氧树脂。
(6)根据前述(4)所述的树脂组合物,其中,前述树脂为硅树脂。
(7)根据前述(4)所述的树脂组合物,其中,前述橡胶为硅橡胶。
(8)一种半导体密封材料,其使用了前述(4)或(5)所述的树脂组合物。
(9)一种散热构件,其使用了前述(4)~(7)中任一项所述的树脂组合物。
发明的效果
根据本发明,可提供一种氧化铝粉末及其制造方法,所述氧化铝粉末的平均圆形度大,即使在树脂组合物中以高填充率填充时,也能够较高地保持流动特性,适合作为填充材料。本发明的氧化铝粉末作为半导体密封材料、散热构件等是有用的。
附图说明
图1是本发明的氧化铝粉末的制造方法的一个例子的示意简图。
附图标记说明
1 熔融炉
2 燃烧器
3 燃料气体供给管
4 助燃气体供给管
5 原料粉末供给管
6 水供给管
7 袋滤器
8 鼓风机
9 R热电偶
具体实施方式
以下详细说明本发明。
本发明的氧化铝粉末通过在原料中使用电熔氧化铝粉碎物,能够降低氧化铝粉末颗粒的表面的裂纹,能够提高流动性。
另外,通过将氧化铝粉末的α相含有率控制在40%以下,还能够改善颗粒表面的凹凸形状,能够进一步提高流动性。α相含有率优选接近于0,更优选为30%以下,特别优选为20~0%。
氧化铝粉末的α相含有率可通过改变电熔氧化铝粉碎物的热处理后的冷却条件来控制。冷却可通过由炉体中体部向炉内喷雾水来进行。炉内的冷却条件可通过水的喷雾量进行调整。
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