[发明专利]弹性波滤波装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用于频带滤波器或双工器等中的弹性波滤波装置，更详细来说，涉及具有如下结构的弹性波滤波装置：弹性波滤波装置通过倒装接合(flip chip bonding)而搭载于内置有电感元件的层叠基板上。

背景技术

以往，在便携式电话机的RF波段等中，为了实现小型化而使用双工器。例如，在下述专利文献1中，公开了图8所示电路结构的双工器。如图8所示，双工器1001具有便携式电话机的接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003。接收侧频带滤波器1002是具有串联臂谐振器S101～S103、和并联臂谐振器P101、P102的梯形滤波器。

发送侧频带滤波器1003是具有串联臂谐振器S111～S113、和并联臂谐振器P111、P112的梯形滤波器。接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003分别由弹性波滤波芯片构成。上述接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003的各一端共同连接于连接点1004上。连接点1004通过电感元件1005与天线1006连接。另外，在天线1006和电感元件1005之间的连接点与接地电位之间连接有电容器1007。

在接收侧频带滤波器1002中，与串联臂谐振器S103并联地连接有电感元件1008。另一方面，在发送侧频带滤波器1003中，与串联臂谐振器S112并联地连接有电感元件1009。

上述双工器1001具有连接于天线1006的输入端1001a和接收端子1001b，以及发送端子1001c。

图9是表示上述双工器1001的具体结构的示意性的正面剖面图。在图9中，虽然为剖面结构，但与专利文献1的情况相同地省略了表示剖面的阴影线。

在双工器1001中，由弹性波滤波芯片构成的接收侧频带滤波器1002利用凸块1012、1013通过倒装接合加工法安装于层叠基板1011上。在层叠基板1011内，形成有用于形成电感元件1008的线圈图案1008a。

另一方面，图10是示意性地表示在层叠基板1011中形成了电感元件1008的高度位置的电极结构的平面剖面图。在该高度位置的平面内，构成有形成电感元件1008、1009的各线圈图案1008a、1009a。在与设置有线圈图案1008a、1009a的位置不同的高度位置上，设置有线圈图案1008b、1009b。线圈图案1008a和线圈图案1008b通过通孔导体连接。线圈图案1009a和线圈图案1009b通过通孔导体连接。电感元件1005和电容器1007作为外部元件，附加于层叠基板的外部。

专利文献1：JP特开2003-332885号公报

发明内容

在专利文献1中记载的双工器1001中，在层叠基板1011内内置有多个电感元件1008、1009。因此，通过利用倒装接合加工法，将由弹性波滤波芯片构成的接收侧频带滤波器1002和发送侧频带滤波器1003安装于层叠基板1011上，来实现双工器1001的小型化。

然而，像双工器1001这样的用于便携式电话机的电子部件，强烈地需要更进一步的小型化，特别是低矮化。在层叠基板内形成电感的情况下，为了得到更大的电感值，可以考虑将设置于多个高度位置的多个线圈图案通过通孔导体等进行电连接，使线圈图案的缠绕次数增大的方法。然而，在多个高度位置上形成线圈图案的情况下，层叠基板的厚度变厚，无法进行低矮化。

本发明的目的在于，鉴于上述以往技术的现状，提供如下所述的弹性滤波装置，即：在将弹性波滤波芯片倒装接合于层叠基板上的弹性波滤波装置中，能够得到足够大小的电感值且不增大层叠基板的厚度。

本发明所涉及的弹性波滤波装置，具备：层叠基板，其具有上表面和下表面；弹性波滤波芯片，其通过倒装接合而安装于所述层叠基板的上表面；和第1、第2电感元件，其形成于所述层叠基板内，在该弹性波滤波装置中，所述第1电感元件具有在所述层叠基板内的某高度位置的平面所配置的第1线圈图案，所述第2电感元件具有在高度位置与所述第1线圈图案相同的平面所设置的第2线圈图案，在该平面内，所述第2线圈图案形成于形成了所述第1线圈图案的区域内。

在本发明的某特定情况下，所述第2线圈图案以被所述第1线圈图案包围的方式配置。在此情况下，因为第2线圈图案被第1线圈图案包围，所以同样能够提高第1、第2线圈图案形成区域中的密度，可以推进小型化。