[发明专利]粘合剂制品有效
申请号: | 200980114227.6 | 申请日: | 2009-03-27 |
公开(公告)号: | CN102015938A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 杰伊施瑞·塞思;马里·A·布洛斯;珍妮特·A·韦恩 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;金小芳 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 制品 | ||
技术领域
本发明涉及包括无基材胶带和标签的粘合剂制品。此粘合剂制品包括在具有高摩擦系数防粘表面的微结构化隔离衬垫上的一种低弹性模量粘合剂。
发明内容
简而言之,在一个方面,本发明提供了一种粘合剂制品,其包括具有微结构化隔离层的隔离衬垫和具有与隔离层接触的第一主表面的粘合剂;其中隔离层的非结构化摩擦系数为至少0.4。在一些实施例中,粘合剂在20℃时具有不超过50千帕的弹性模量。在一些实施例中,粘合剂在50℃时具有不超过20千帕的弹性模量。
在一些实施例中,隔离层包含有机硅,例如铂催化有机硅。在一些实施例中,隔离层包含含氟化合物、氟硅氧烷和/或聚烯烃。
在一些实施例中,粘合剂包含丙烯酸类共聚物。在一些实施例中,粘合剂包含橡胶。在一些实施例中,粘合剂包含有机硅。
在一些实施例中,微结构化隔离层具有间距小于500微米的微结构。在一些实施例中,微结构化隔离层具有深度小于25微米的微结构。
在一些实施例中,粘合剂制品还包括与粘合剂的第二主表面接触的基底。
本公开的上述发明内容并不旨在描述本发明的每一个实施例。本发明的一个和多个实施例的细节还在下面的描述中给出。本发明的其他特征、目标和优点从所述描述和权利要求中将显而易见。
附图说明
图1示出了根据本发明一些实施例的隔离衬垫的微结构化防粘表面。
图2示出了图1的示例性隔离衬垫的横截面。
图3是比较例4的切割线的显微图。
图4是实例4的切割线的显微图。
图5是比较例8的切割线的显微图。
图6是实例8的切割线的显微图。
图7是比较例4中辊的切边的显微图。
图8是比较例8中辊的切边的显微图。
图9是实例8中辊的切边的显微图。
图10是实例9中辊的切边的图片。
图11是比较例11中辊的切边的图片。
具体实施方式
压敏性粘合剂(PSA)制品可用于多种应用。一般来讲,粘合剂制品可分为两个大类。包括无基材胶带(ATT)的第一类PSA制品通常具有由至少一个隔离衬垫支承的无粘合剂膜。在一些实施例中,第二隔离衬垫可存在于粘合剂膜的相对侧。在一些实施例中,支承层(例如膜、布或稀松布)可嵌入到粘合剂膜中。例如,在一些实施例中,可在支承层的两侧涂覆相同或不同的粘合剂。包括胶带和标签的第二类PSA制品通常具有可永久性粘合到粘合剂膜一个表面上的基底和暂时粘附到粘合剂第二表面上的隔离衬垫。代表性的基底包括纸、聚合物膜、金属薄片等。
无论它们呈现什么形式,在很多情况下都要对粘合剂制品进行切削。示例性的切削操作包括裁切(例如用剃刀裁切)以获得所需宽度的制品,横切(例如用截断机切)以获得所需长度的制品,以及冲切(例如平板冲切和旋转冲切)以获得所需形状的制品。其他切削操作包括(例如)穿孔和冲孔。
在一些转换加工操作中,对包括隔离衬垫在内的粘合剂制品的所有层进行切削。在其他操作中,例如某些冲切方式中,模的切削(或破碎)边缘穿透粘合剂,而隔离衬垫通常不被穿透。此方式通常称为控制的深度冲切或吻切。此方法在很多情况下用于转换标签材料,切削操作在其上切削永久性粘合的基底(通常称为表面材料)和PSA层,但不会刺穿隔离衬垫。
在切削操作期间,沿着切割线(例如在裁切期间沿着剃刀路径,或者在冲切期间围绕模的周边)分离粘合剂层。PSA的粘弹性通常会限制切削的容易度和质量。例如,冲切涉及相对较低的变形速率,在此速率下粘合剂被推至切边。随着PSA弹性的增加,粘合剂更趋向于从该变形中恢复并朝向切割线回流,这可能会导致不期望的粘合剂“渗出”。
以往控制粘合剂渗出的尝试主要集中在更改粘合剂自身的化学性质上。(参见例如美国专利No.5,154,974(Norman等人);5,663,228(Sasaki等人);6,841,257(Sasaki等人);以及7,288,590(Lechat等人)。)然而,此类方法可能需要粘合剂配制人员平衡粘合剂性质,从而产生实现预期目的的低渗出和足够的粘附力。遗憾的是,粘合剂的相同粘弹性往往会导致切削期间出现不期望的渗出,但当粘合剂结合到难以粘附基底的材料(例如低表面能材料)上时,粘合剂的相同粘弹性对提供有利的改进可能是必要的。
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