[发明专利]扩散用磷糊料和利用该磷糊料制造太阳能电池的方法有效
申请号: | 200980114553.7 | 申请日: | 2009-03-18 |
公开(公告)号: | CN102017087A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 月形信太郎;松冈敏文;山本谦儿;植栗丰敬;石川直挥;大塚宽之 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/225 | 分类号: | H01L21/225;H01L31/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 糊料 利用 制造 太阳能电池 方法 | ||
1.扩散用磷糊料,通过丝网印刷将其施涂于基板以在基板上形成扩散层,该扩散用磷糊料至少包括:
作为用于扩散层的掺杂剂的含磷掺杂剂;
含有机粘合剂和固体物质的触变剂;以及
有机溶剂;
其中所述掺杂剂是有机磷化合物。
2.根据权利要求1的扩散用磷糊料,其中所述有机磷化合物是具有磷酸基的单体和/或具有磷酸基的单体衍生物。
3.根据权利要求1或2的扩散用磷糊料,其中所述固体物质是颗粒二氧化硅。
4.根据权利要求1-3任一项的扩散用磷糊料,其中所述有机粘合剂是聚醋酸乙烯酯。
5.根据权利要求1-4任一项的扩散用磷糊料,其中所述有机溶剂是具有100℃以上沸点的高沸点溶剂。
6.根据权利要求1-5任一项的扩散用磷糊料,进一步包含硅醇盐。
7.使用根据权利要求1-6任一项的扩散用磷糊料制备太阳能电池的方法,该方法包括:通过丝网印刷将基板涂以扩散用磷糊料,和对基板进行热处理以形成扩散层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造