[发明专利](甲基)丙烯酸类压敏粘合剂泡沫及其制备方法无效
申请号: | 200980114624.3 | 申请日: | 2009-04-20 |
公开(公告)号: | CN102015948A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 依田真树;马渡理奈 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J133/04 | 分类号: | C09J133/04;C09J11/04;C09J9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张爽;樊卫民 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 甲基 丙烯酸 类压敏 粘合剂 泡沫 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及(甲基)丙烯酸类压敏粘合剂泡沫及其制备方法。更具体地讲,本发明涉及导热性(甲基)丙烯酸类压敏粘合剂泡沫及其制备方法。
背景技术
常规(甲基)丙烯酸类发泡压敏粘合剂片材是通过对在搅拌下将(甲基)丙烯酸类可固化组合物和惰性气体(例如,氮气)混合而形成的泡沫进行固化来制备。在这种制备方法中,重要地是,将惰性气体精细并且均匀地分散到(甲基)丙烯酸类可固化组合物中并且与其混合;因此,将含氟化合物表面活性剂或表面改性纳米粒子用作发泡剂并且当使用时将这些发泡剂与(甲基)丙烯酸类可固化组合物进行混合。因此,这些发泡剂包含在固化后获得的(甲基)丙烯酸类发泡压敏粘合剂片材中。
将含氟化合物表面活性剂用作发泡剂的实例公开于日本未经审查的专利公布(Kokai)号2006-22189中。
将表面改性纳米粒子用作发泡剂的实例公开于PCT国际申请(Kohyo)号2004-518793的日文翻译公布中。表面改性纳米粒子的发泡性能与含氟化合物表面活性剂相比通常是较差的,因此可能需要添加大量的表面改性纳米粒子以便获得所需的发泡性能。
日本未经审查的专利公布(Kokai)号2006-213845公开了“平均泡孔直径为50至550mm的导热压敏粘合剂片状泡沫模塑制品(F),其获得方式为片状模塑并且加热包含100重量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、20至55重量份的(甲基)丙烯酸酯单体混合物(A2m)、50至500重量份的导热无机化合物(B)、0.1至5重量份的有机过氧化物热聚合引发剂(C2)以及0.01至0.8重量份的热可分解有机发泡剂(D)的导热压敏粘合剂组合物(E),从而引起导热压敏粘合剂组合物(E)的片状模塑、(甲基)丙烯酸酯单体混合物(A2m)的聚合以及热可分解有机发泡剂(D)的热分解”。
发明内容
本发明的目的在于提供具有高含量气泡的(甲基)丙烯酸类压敏粘合剂泡沫及其制备方法,其中与现有技术相比降低了发泡剂的量。
根据本发明,提供了压敏粘合剂泡沫,所述压敏粘合剂泡沫为可固化组合物的发泡固化产物,所述可固化组合物包含部分聚合物,所述部分聚合物包含以下组分或者基本上由以下组分组成:(a)一种或多种具有一个反应性不饱和基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体,所述烷基基团具有12个或更少的碳原子,(b)可与组分(a)进行共聚的交联用单体,和(c)组分(a)与组分(b)的共聚物;导热填料;以及含有粒径为20nm或更小的表面改性纳米粒子的发泡剂,其中含有组分(c)的交联结构形成于可固化组合物中。
根据本发明的第一实施例,提供了压敏粘合剂泡沫,所述压敏粘合剂泡沫为可固化组合物的发泡固化产物,所述可固化组合物包含部分聚合物,所述部分聚合物包含以下组分或者基本上由以下组分组成:(a)一种或多种具有一个反应性不饱和基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体,所述烷基基团具有12个或更少的碳原子,(b1)一种或多种具有两个或更多个反应性不饱和基团的单体,和(c1)组分(a)与组分(b1)的共聚物,基于所述部分聚合物的重量计,组分(c1)的量为2至15重量%;基于100重量份的所述部分聚合物计,其量为100至250重量份的导热填料;以及基于100重量份的所述部分聚合物计,其量为0.1至1.5重量份的含有粒径为20nm或更小的表面改性纳米粒子的发泡剂,其中形成于可固化组合物中的交联结构为组分(a)与组分(b1)的交联共聚物,并且当压敏粘合剂泡沫中的气泡含量以基于此泡沫总体积计的体积百分比表示时,(基于可固化组合物中100重量份的树脂组分计的发泡剂的重量份)/(压敏粘合剂泡沫中的气泡含量)的数值为0.02至0.05。
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