[发明专利]稳定化的低微裂纹陶瓷蜂窝体及其方法有效
申请号: | 200980114733.5 | 申请日: | 2009-02-27 |
公开(公告)号: | CN102007088A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | G·A·默克尔 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/195 | 分类号: | C04B35/195;C04B38/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 樊云飞;周承泽 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 稳定 低微 裂纹 陶瓷 蜂窝 及其 方法 | ||
1.一种多孔陶瓷蜂窝体,其包含:
主堇青石陶瓷相;
总孔隙率%P至少为40%;以及
热震参数(TSP)至少为450℃,其中TSP为(MOR25℃/E25℃)(CTE500-900℃)-1,MOR25℃是25℃的断裂强度模量,E25℃是25℃的杨氏弹性模量,CTE500-900℃是500-900℃的高温热膨胀系数,所有这些性质都沿着蜂窝体的轴向测得;
在1050℃下加热100小时之后,所述蜂窝体具有以下性质中的至少一种:
弹性模量比E比≤0.99,以及
微裂纹参数Nb3≤0.07,
其中E 比=E900℃/E25℃,其中E900℃是在加热过程中,在900℃测得的弹性模量。
2.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,所述总孔隙率%P至少为50%。
3.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,所述总孔隙率%P至少为55%。
4.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,所述总孔隙率%P至少为60%。
5.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,所述热震参数至少为550℃。
6.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,所述热震参数至少为650℃。
7.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,在1050℃加热100小时之后,所述蜂窝体具有以下性质中的至少一种:
弹性模量比E比≤0.96,以及
微裂纹参数Nb3≤0.03。
8.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,在1050℃加热100小时之后,所述蜂窝体具有以下性质中的至少一种:
弹性模量比E比≤0.94,以及
微裂纹参数Nb3≤0.015。
9.如权利要求1所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,在1050℃加热100小时之后,所述蜂窝体具有以下性质中的至少一种:
加热之后弹性模量比E比的变化[(E比)h-(E比)i]≤0.06,
加热之后微裂纹参数Nb3的变化[(Nb3)h-(Nb3)i]≤0.04,
保持的强度的分数[(MOR)h/(MOR)i]≥0.50,其中“h”表示在1050℃加热100小时之后的性质,“i”表示热处理之前的初始值。
10.如权利要求9所述的多孔陶瓷蜂窝体,其特征在于,在1050℃加热100小时之后,所述蜂窝体具有以下性质中的至少一种:
加热之后弹性模量比E比的变化[(E比)h-(E比)i]≤0.04,
加热之后微裂纹参数Nb3的变化[(Nb3)h-(Nb3)i]≤0.02,
保留的强度的分数[(MOR)h/(MOR)i]≥0.70。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司,未经康宁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980114733.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多接入网络环境中的接入网络选择
- 下一篇:有机发光二极管显示器及其驱动方法