[发明专利]带有在多个接触平面中的元器件的基板电路模块

权利要求书

1.用来连接固定在基板(10)上的元器件(60、62)的电路模块，其特征在于，所述基板(10)包括：

一个由金属制成的带有第一个表面的支撑层(20)，其中在第一层表面上设置了一个与所述支撑层(20)直接相邻的第一个绝缘层(30)，和一个直接与所述第一个绝缘层(30)相邻的第一个布线层(40)，该布线层能导电并且设置在所述第一个绝缘层上，

其中，所述基板(10)包括第一个接触平面，该接触平面沿着所述第一个表面延伸；而且在所述绝缘层(30)和所述布线层中设有至少一个孔(50a、50b)，该孔能容纳至少一个元器件(60；62)或者接触元件，并且所述支撑层(20)能将在第一个接触平面中的至少一个所述元器件(60；62)与所述支撑层(20)直接电连接。

2.按权利要求1的电路模块，其特征在于，所述电路模块还包括第二个绝缘层和第二个布线层，其中，在所述第一个布线层(40)上设置第二个绝缘层(30)，该第二个绝缘层直接与所述第一个布线层(40)相邻，并且所述第二个布线层(40)设置在所述第二个绝缘层上，该第二个布线层直接与所述第二个绝缘层(30)相邻。

3.按权利要求1或2的电路模块，其特征在于，所述至少一个孔(50a、b)延伸穿过所述电路模块的所有绝缘层(30)和布线层(40)，其中所述电路模块包括所述元器件(60、62)而且至少一个所述元器件(60；62)设置在所述至少一个孔(50a、50b)中并且在所述孔(50a、b)中与所述支撑层(20)直接电连接。

4.按上述权利要求任一项的电路模块，其特征在于，所述元器件包括在平面中延伸的多个接触面(70a；64a、b)，而且至少一个所述元器件通过所述接触面(70)固定在所述支撑层(20)上，其中所述接触面(70a)提供相应的元器件(60；62)和所述支撑层(20)之间的直接电连接，或者所述接触面(64a、b)在第二个接触平面中提供所述相应的元器件(60；62)和所述第一个布线层(40)之间的直接电连接，该第二个接触平面沿着所述第一个布线层(40)延伸。

5.按上述权利要求任一项的电路模块，其特征在于，所述支撑层(20)由一种材料制成，该材料包括：铜、铝、钢，或者它们的组合；所述绝缘层(30)由一种材料制成，该材料包括：绝缘材料、绝缘聚合物，环氧树脂，纤维强化聚合物、层压纸材料、陶瓷材料、导热材料或者它们的组合；而且所述布线层(40)包括：铜层、单面镀锌铜层、金属片，或者它们的组合，其中所述基板(10)包括一种IMS基板(10)或者另一种多层基板(10)。

6.按上述权利要求任一项的电路模块，其特征在于，所述元器件(60、62)是电气或者电子元器件而且包括：至少一个MOSFET、至少一个IGBT、至少一个分流器、至少一个电容器、至少一个陶瓷电容器、至少一个感应线圈、至少一个未封装的组成元件、至少一个已封装的组成元件和/或至少一个受冷却的组成元件，该受冷却的组成元件通过焊接、粘接、低温烧结连接和一个相应的散热体相连，其中，至少一个所述元器件作为功率元器件(60；62)，至少一个所述元器件是表面安装元器件(60；62)，至少一个所述元器件直接通过焊接、粘接，或者低温烧结连接与所述支撑层(20)或与直接设置在元器件(60；62)下面的布线层(40)电连接，或者至少一个所述元器件直接通过该元器件的一个背对基板(10)的表面借助于压焊连接件(68a、b)或者焊桥与所述支撑层(20)或者所述布线层(40)电连接。

7.按上述权利要求任一项的电路模块，其特征在于，所述支撑层(20)包括与所述第一个表面相反的第二个表面，而且所述电路模块包括一个与所述第二个表面以热传递的方式连接的散热器(90)，或者一个导热的表面接触件(92)，该表面接触件(92)构成所述第二个表面的至少一个部分。

8.按上述权利要求任一项的电路模块，其特征在于，所述电路模块还包括至少一个片段(80，82)，该片段由有镀层或者无镀层的钢片、铜片、黄铜片或者金属片制成的而且与所述支撑层(20)或者所述布线层(40)的一个背对所述支撑层(20)的表面通过压装接触而相连。