[发明专利]多孔片材及其制造方法以及隔热片

说明书

技术领域

本发明涉及多孔片材及其制造方法以及隔热片。

背景技术

隔热材料被应用于温度变化给其功能带来较大影响的精密仪器、冰箱等家电制品、洁净室的墙壁或天花板等各种制品中。以往，作为隔热材料，可以使用例如聚氨酯泡沫等聚合物的发泡体、玻璃棉。这些材料的隔热性优良，而且轻量且廉价，因此在广泛的领域中作为隔热材料使用。此外，作为高强度的隔热材料，还提出了通过使基体树脂浸渍到织物或无纺布中而形成的纤维强化塑料隔热材料(参照专利文献1)等。

但是，这些隔热材料存在产生静电的问题。因此，作为防止产生静电的隔热材料，提出了例如在隔热层之间插入了金属板的隔热材料、涂布有防静电剂的隔热材料(参照专利文献2和专利文献3)。然而，在为在隔热层之间插入了金属板的隔热材料的情况下，为了插入金属板而需要粘接工序，进而还需要强化层間的粘接强度。因此，存在制造工序数增加的问题。另一方面，在为使用了防静电剂的隔热材料的情况下，由于需要防静电剂的涂布工序，因此存在制造工序数增加的问题。此外，还存在防静电能力发生经时性变化的问题。

专利文献1：日本专利第2709371号公报

专利文献2：日本特公平3-8248号公报

专利文献3：日本特公平5-25668号公报

发明内容

如以上所述，以往难以通过简便的方法提供能够抑制静电的产生的隔热材料。

因此，本发明的目的在于，提供一种可用作能够抑制静电的产生且具有充分的隔热性的隔热材料的片材。

本发明的多孔片材的制造方法，包括：

(I)准备多个含有聚四氟乙烯(以下，记载为PTFE)和碳粒子的片状成形体的工序；和

(II)将多个所述片状成形体叠合后进行轧制的工序。

本发明的多孔片材含有PTFE和碳粒子，其在厚度方向的热导率为0.05w/mK以上且0.1w/mK以下，且在厚度方向的体积电阻率为0.5Ω·cm以上且2Ω·cm以下。

本发明还提供使用通过上述本发明的多孔片材的制造方法得到的多孔片材或使用上述本发明的多孔片材制作而成的隔热片。

发明效果

根据本发明的多孔片材的制造方法，能够得到热导率低、且具有高导电性的多孔片材。此外，本发明的多孔片材具有充分的隔热性和高导电性。因此，根据本发明，能够通过简便的方法提供可用作能够抑制静电的产生、且具有充分的隔热性的隔热材料的多孔片材。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。另外，以下的记载并非是对本发明的限定。

本实施方式的多孔片材的制造方法，包括：(I)准备多个含有PTFE和碳粒子的片状成形体的工序，和(II)将多个所述片状成形体叠合后进行轧制的工序。

对工序(I)的例子进行说明。

首先，对工序(I)中准备的片状成形体的一个例子进行说明。将PTFE细粉、碳粒子和成形助剂混合，制作糊状的混合物。该混合优选在尽可能抑制PTFE的纤维化的条件下进行。具体而言，优选的是通过减小转速、缩短混合时间而不混炼地进行混合。通过如此地进行混合，以PTFE为基体的片状物的加工变得容易。碳粒子只要能够负载于PTFE基体而不发生脱落、且能够赋予所得的多孔片材充分的导电性即可，因此没有特别的限制，但优选粒径20～60nm的碳粒子。另外，这里的粒径是通过用SEM(扫描电子显微镜，Scanning ElectronMicroscope)观察任意10个位置、并测定各个位置处的10个(共计100个)粒径、从而算出平均值的方法而得到的值。作为碳粒子，可以使用例如炭黑。碳粒子的添加量为例如60～90重量％。成形助剂可以使用例如十二烷、癸烷等饱和烃。成形助剂的添加量为例如相对于固体成分的1～1.4倍(重量比)。通过挤出和轧制将这样的混合物成形为片状而得到的母片材，能够用作本发明的片状成形体(片状成形体的第一个例子)。这样得到的片状成形体的厚度为例如0.5～10mm。

此外，作为工序(I)中准备的片状成形体的另一个例子，也可以列举出通过将多个上述母片材叠合后进行轧制而得到的层叠片(片状成形体的第二个例子)。层叠片的层叠数没有特别的限制，可以考虑想要制造的多孔片材的构成层数(构成多孔片材的层的数量)而适当决定。

可像以上那样准备片状成形体。

接着，对工序(II)的例子进行说明。