[发明专利]电路连接部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于连接具备印刷电路板的电路的电路元件与电气布线的电路连接部件。

背景技术

通常，在上述印刷电路板组件中在印刷电路板上安装电源模块等电源系电路元件(以下将电源模块作为电源系电路元件的代表例进行说明)的情况下，将电源模块的端子引脚与印刷电路板主电路的印刷布线(铜箔)接合。例如，在制冷装置(此处所说的制冷装置也包括空调装置)中使用变频模块(inverter module)作为电源模块，该电源模块连接在外部电源与变频压缩机(驱动对象)之间。在该结构中，自电源模块的端子引脚供给的电流流过印刷电路板主电路的铜箔，供向驱动对象即压缩机。

近年来，伴随着半导体元件性能的提高，即使是大容量的上述电源模块也一直在小型化。因此，设置在电源模块上的端子引脚相互间的间隔也有变窄的倾向。而且，即使是在印刷电路板上直接进行钎焊的类型也有额定电流为50～100A的大电流的电源模块，而在小型电源模块中端子引脚的横截面积也减小，因此端子引脚由于模块内芯片的热量也变为高温。并且，印刷电路板与端子引脚的连接部分也变为高温。结果，可以想到超过了印刷电路板的耐热温度，这样一来就无法在额定电流下使用。

另一方面，例如在用于上述空调机的变频器控制的布线基板组件中，如果想让印刷电路板组件承受上述大电流，则包括上述连接部分在内需要增大印刷布线(铜箔)的横截面积以降低电阻值。但是，不能为了降低铜箔的电阻值而极端地增加铜箔的厚度，因此需要增加铜箔的宽度。

增加铜箔的宽度与使电源模块的端子引脚相互间的间隔变窄是矛盾的。因此，在使用了端子引脚相互间的间隔窄的大容量电源模块的印刷电路板组件中，增加铜箔的宽度以便能够承受大电流的方法并不实用。

在专利文献1中公开了一种使用接合在印刷电路板上的端子台作为电路连接部件，用螺钉将电源模块的端子引脚固定在该端子台上的结构。

专利文献1：日本公开特许公报特开平06-302932号公报

发明内容

-发明所要解决的技术问题-

在专利文献1的结构中，从端子引脚供给的电流流过连接部件即端子台中。由于如果使用该端子台则能够增大电流路径的横截面积，因此可以想到对于端子台可以降低电阻值减少发热量这一方法。并且，专利文献1的发明内容涉及螺钉接头式模块，由于端子引脚的横截面积很大，因此可以想到发热会被抑制得很低。

此处，专利文献1的端子台在其与主电路的印刷布线(铜箔)接触的位置被焊接接合，以使电流流过该铜箔，但由于是大型的电源模块因此可以增加铜箔的宽度。但是，如果将模块小型化，则难以极端地增加铜箔的宽度，这就成了对印刷电路板在设计上的制约。并且，如果增加主电路的印刷布线(铜箔)的宽度，则印刷电路板本身也会被大型化。

而且，例如在通用的印刷电路板中，铜箔的厚度仅为35μm左右，通常认为1mm宽度只能让1A左右的电流流过，因此在该厚度的铜箔中如果要流过30A的电流，则需要约30mm的箔宽；如果要流过50A的电流，则需要约50mm的箔宽。与之相对，电源模块端子间的距离的狭窄部分约为5～10mm左右，如果考虑到端子间的绝缘距离，则实际问题是大电流化的实现不可能只靠对布线图案下工夫。

因此，当以现有的印刷电路板组件承受大电流时，为了降低温度而在图案上设置散热片、使用铜箔厚度厚且成本高的印刷电路板或者紧邻端子钎焊专用的粗跨接线，但是这些方法不但成本高，而且由于大电流从印刷布线的图案上流过，因此虽然流过大电流但大电流的极限值为30A左右。

本发明是鉴于上述观点而完成的，其目的在于，使用连接部件以使印刷电路板上已安装有电源模块等电路元件的印刷电路板组件能够承受比现有技术更大的电流，并且简化连接部的结构以防止组件的大型化。

-用以解决技术问题的技术方案-

第一方面的发明以一种连接具备印刷电路板(2)的电路的电路元件(3)与电气布线(8)的电路连接部件为前提。

该连接部件的特征在于包括：端子连接部(11、21、31)，所述电路元件(3)的端子引脚(3a)直接与所述端子连接部(11、21、31)连接；布线连接部(12、22、32)，所述电气布线(8)与所述布线连接部(12、22、32)连接；用于将电路连接部件安装在印刷电路板(2)上的安装部(14、24、32、34)。