[发明专利]可拉伸和可折叠的电子器件

权利要求书

1.一种制造可拉伸和可折叠的电子器件的方法，所述方法包括：

a.将具有第一杨氏模量的接收衬底涂覆以具有第二杨氏模量的隔离层，所述隔离层具有接收表面，其中所述第二杨氏模量小于所述第一杨氏模量；

b.在承载衬底上提供可印刷的电子器件；

c.将所述可印刷的电子器件从所述承载衬底转移至所述隔离层接收表面；

其中所述隔离层将所述被转移的电子器件的至少一部分与施加的应变隔离开来。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述接收衬底包括从下组中选出的材料：聚合物、弹性体、陶瓷、金属、玻璃、半导体、无机聚合物，以及有机聚合物。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述接收衬底包括从下组中选出的材料：织物、乙烯材料、胶乳、弹力纤维、皮革和纸张。

4.根据权利要求1所述的方法，其中与没有所述应变隔离层的器件相较，所述隔离层提供了至少20％或更大的应变隔离。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一杨氏模量与所述第二杨氏模量之比大于或等于10。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述可印刷电子器件包括电子器件的部件，其中所述部件包括多个互联部。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述互联部的至少一部分具有弯曲的几何结构。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离层包括聚合物，且所述聚合物至少部分地渗透所述接收衬底。

9.根据权利要求8所述的方法，其中接收衬底包括纤维，其中所述纤维的至少一部分被埋在所述隔离层中。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述接收衬底具有一表面构造，以增加在所述隔离层和所述接收衬底之间的接触面积。

11.根据权利要求1所述的方法，其中还包括将所述被转移的电子器件的至少一部分封装在一个封装层内，其中所述封装层具有的杨氏模量小于或等于所述第二杨氏模量。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述封装层具有非均匀的杨氏模量。

13.一种可拉伸和可折叠的电子器件，包括：

a.接收衬底；

b.隔离层，其至少部分涂覆了所述接收衬底的一个表面，所述隔离层的杨氏模量小于或等于所述接收衬底的杨氏模量；以及

c.电子器件，其至少部分被所述隔离层承载；

其中当所述器件被拉伸或折叠时，与没有所述隔离层的器件相比较，所述隔离层能够提供至少20％或更大的应变隔离。

14.根据权利要求13所述的器件，其中所述电子器件包括结合至所述隔离层的结合区域。

15.根据权利要求13所述的器件，其中所述电子器件包括联接相邻的结合区域的非结合区域，所述非结合区域包括弯曲的互联部。

16.根据权利要求13所述的器件，其中还包括封装层，该封装层至少部分地封装所述电子器件，所述封装层具有的杨氏模量小于或等于所述隔离层的杨氏模量。

17.根据权利要求16所述的器件，其中所述封装层具有非均匀的杨氏模量。

18.一种制造可拉伸和可折叠的电子器件的方法，所述方法包括：

a.提供一种多层器件，其包括衬底层、功能层以及一个或多个中性机械表面调整层，其中所述功能层被衬底层承载，同时所述多层中的至少一层具有空间非均匀特性，其中所述空间非均匀特性将中性机械表面定位在与功能层重合或邻近的位置。

19.根据权利要求18所述的方法，其中还包括：

a.在所述空间非均匀层上产生具有空间非均匀特性的图样，以在所述器件上提供一个或多个柔性和可折叠的区域，以及在所述器件上提供一个或多个刚性区域。

20.根据权利要求18所述的方法，其中非均匀特性选自以下一项或几项：

a.杨氏模量；

b.沉积附加层；

c.层厚度；

d.凹陷特征；

e.在所述功能层中空间地图样化器件部件，或

f.在所述功能层中的电子部件的几何结构。