[发明专利]电气压焊连接装置有效
申请号: | 200980116305.6 | 申请日: | 2009-04-03 |
公开(公告)号: | CN102017112A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | M·赖诺尔德;I·米勒 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/49 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟;郑秋英 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气压 连接 装置 | ||
1.一种在第一电接触面和第二电接触面之间的电气压焊连接装置,所述电气压焊连接装置具有至少一个即第一电导体,所述第一电导体通过至少一个第一压焊连接部压焊在至少一个所述接触面上,其特征在于,设有至少一个另外的即第二电导体(9),所述第二电导体通过至少一个第二压焊连接部(10,13)压焊在所述第一电导体(8)上,其中,所述第一和第二压焊连接部(10)相互错开。
2.按照权利要求1所述的压焊连接装置,其特征在于,所述电导体(6)中的至少一个是带状压焊件(7)。
3.按照上述权利要求中任一项所述的压焊连接装置,其特征在于,所述压焊连接部(10)中的至少一个是面状或线状的压焊连接部(10)。
4.按照上述权利要求中任一项所述的压焊连接装置,其特征在于,所述压焊连接部(10)在所述带状压焊件(7)上为横向于带纵向延伸方向而延伸的接触条,所述接触条沿带的纵向看相互错开。
5.按照上述权利要求中任一项所述的压焊连接装置,其特征在于,所述压焊连接部(10)是超声压焊连接部以及/或者热压焊连接部。
6.一种用于制造设在第一电接触面和第二电接触面之间的电气压焊连接装置,特别是根据上述权利要求中的一项或多项所述的电气压焊连接装置的方法,其中,通过至少一个第一压焊连接部将至少一个即第一电导体压焊在至少一个所述接触面上,其特征在于,
将至少一个另外的即第二电导体(9)通过至少一个第二压焊连接部(10,13)压焊在所述第一电导体(8)上,使得所述第一和第二压焊连接部(10)相互错开。
7.按照权利要求6所述的方法,其特征在于下列步骤:
-对所述第一电导体进行压焊,从而形成在所述第一电接触面上的第一压焊连接部;
-在同一个电导体上设置压焊连接部,其中,该第二压焊连接部相对于第一压焊连接部错开;
-通过一个另外的压焊连接部将所述另外的即第二电导体压焊到所述第一电导体上,其中,所述另外的压焊连接部相对于在所述第一电导体上形成的第一和第二压焊连接部错开。
8.按照权利要求6或7所述的方法,其特征在于,沿所述电导体的纵向延伸方向错开地形成所述压焊连接部。
9.按照权利要求6、7或8所述的方法,其特征在于,将所述第三压焊连接部沿纵向延伸方向看形成在所述第一和第二压焊连接部之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造